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大功率LED的封装及其散热基板研究-深圳大学
2007 2 28 1 李华平 等: 大功率 LED 的封装及其散热基板研究
LED
1, 2, 3 3 3 3
李华平 , 柴广跃 , 彭文达, 牛憨笨
( 1. , 710068;
2. , 100864; 3. , 518060)
: 从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度, 介绍了几种典 的封
装结构及金属芯线路板( MCPCB) 的性能, 并简要分析了其散热原理最后介绍了等离子微弧氧化
( MA O) 工艺制作的铝芯金属线路板, 低成本低热阻性能稳定便于加工和进行多样结构的封装
是其突出优点对采用M A O 工艺的M CPCB 基板封装的瓦级单芯片 LED 进行了热场的有限元
模拟, 结果显示其热阻约为 10 K/ W; 当微弧氧化膜热导率由2 W # m- 1 # K- 1 升高到5 W # m- 1 #
K- 1 时, 热阻将降至6 K/ W
: LED; ; ; ; ;
: T N252 : A : 1001- 5868( 2007) 01- 0047- 04
Package and MCPCB for igh-powerLEDs
1, 2, 3 3 3 3
L H ua-ping , CH A Guang-yue , P ENG Wen-da , N U H an- ben
(1. XipanInstitute of Optics andPrecession Mechanics,Chinese Academy of Sciences, Xipan710068,C N;
2. Graduate School of ChineseAcademy of Sciences,Beijing 100864, C N;
3. Instituteof Optoelectronics,Shenzhen University, Shenzhen518060,C N)
Abstract: From t he point of view of solv ing t he heat dissipat io n and t he m at ching betw een
heat expansion co efficient s of t he mat erials for hig h pow er LEDs, t he package structure and the
perf ormances of sev eral ty pes of m et al co re print ed circuit board ( M CPCB) have been pr esent ed
in det ail as w ell as a brief analy sis on t he co ncept io n of heat dissipasion. A special MCP CB
fabricat ed by plasma electr olyt e ox idation ( PEO) is intro duced, w hich is charact er ized by low
cost , goo d electrical iso lat ion, excellent t hermal transf er and it s convenience fo r package
pro cesses . And f init e elem ent m et hod ( FEM ) has
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