山田高代理的封装测试设备-深圳山田高科技有限公司.PDF

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组装与封装设备Assembly and packaging equipment 主要产品Main product lines 探针 晶圆研磨 划片机 Probers Wafer Grinders Wafer Dicing Saws 芯片控制与卡式系统 焊片机 引线键合机 Die Control and Die Bonders Wire Bonders Cassetting Systems IC预处理设备 激光处理设备 晶圆邦定机 IC Pretreatment Laser Processing Wafer Bonders Equipment Equipment 山田高科技 探针设备Probing Equipment 亚微米级分析探针台-EM-6070А 晶圆直径 up to 200 mm 芯片尺寸 (0.4х0.4) … (20x20) mm 最小接触尺寸 0.8 um 显微器在平台上的固定方式 永磁体 半自动探针仪- EM-6520, EM-6520-1 晶圆直径 up to 200 mm 芯片尺寸 20х20 mm 接触精度 ±10 um 山田高科技 探针设备Probing Equipment EM-6190А 探针仪 晶圆直径 up to 200 mm 接触精度 ±10 um 驱动类型 LSM EM-6290 全自动探针仪 晶圆直径 up to 200 mm 接触精度 ±10 um 驱动类型 LSM , : 电脑监视系统 包括 全自动管芯识别 全自动晶圆定位 山田高科技 晶

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