布线层板图Layer.PPT

印刷电路板 2015年4月 印刷电路板-PCB简介 PCB(Print Circuit Board) 以绝缘覆铜板为基材，将电路中元器件的连接关系用一组导电图形及孔位图表示，并印制在铺铜板上。经过蚀刻）、钻孔及后处理等工序，最后经裁剪成为具有一定外形尺寸的PCB板。 覆铜板 玻璃纤维布浸入环氧树脂制成绝缘板，在板的一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料称为覆铜板。 印刷电路板的结构 SSTOP 顶层丝印层 SMTOP 顶层阻焊层 TOP 顶层布线层 Drills 钻孔层 FR-4 绝缘基板 BOT 底层布线层 SMBOT 底层阻焊层 SSBOT 底层丝印层 SSTOP 顶层丝印层 SMTOP 顶层阻焊层 TOP 顶层布线层 Drills 钻孔层 FR-4 绝缘基板 BOT 底层布线层 SMBOT 底层阻焊层 SSBOT 底层丝印层 PCB的板图类型 加工制作在绝缘覆铜板上的导电图形及孔位图形等统称为印刷电路板的板图（用于加工）。 常用的PCB板图： 布线层板图（Layer） 钻孔定位板图（Drills） 阻焊层板图（Solder Mask） 丝印层板图（Silk Screen） 1、布线层板图（Layer） 布线层板图（Layer）：指描述元器件连接关系的PCB板图。 顶层（Top Layer）元件安装面。 底层（Bottom Layer）为焊锡面。 表面贴装式元器件（SMD），引线无需穿过印制板，直接“贴装”在顶层。 2、钻孔定位板图（Drills） PCB上的孔有两类。 钻孔：放置插针式元器件的钻孔或定位孔，穿透整个PCB板。 过孔：实现不同布线层之间的电气连接。 对于单面板和双面板，只有一个钻孔定位板图。对于多层板，将增加多个层间钻孔定位板图。 阻焊层板图（Solder Mask）： 在焊盘以外的部分铺设一层不沾焊锡的“阻焊剂”，阻焊层的作用是确定阻焊剂的图形。 阻焊剂的颜色（绿/红/篮/黑/白/黄） 除单面板外通常有两个阻焊层： 顶层阻焊层（Top Solder Mask） 底层阻焊层（Bottom Solder Mask）。 3、阻焊层板图（Solder Mask） 4、丝印层板图（Silk Screen） 丝印层板图（Silk Screen）：以油墨将文字和元器件轮廓图印至PCB板便于识别，丝印层板图的作用是确定一些文字和图案的印刷位置。 SST：顶层的丝印层。 SSB：底层的丝印层。 在Capture 建立电路并仿真 通过仿真确定电路，若电路已确定可不仿真。 元器件存放的元器件库 元器件 元器件库 C 、R ANALOG.OLB CON6 CONNECTOR.OLB TN4037 BIPOLAR.OLB 确认封装属性 元器件的封装库： 电阻的封装是在TM_AXIAL 库中的AX/RC05 无极性电容的封装是TM_RAD库中的 RAD/CK05 晶体管的封装是在TO库中的TO237AA （晶体管的封装是在TO库中的TO92） CON2的封装在LAYOUT库中的TP/2P 注意：如果晶体管的引脚是e、b、c而封装是1、2、3的话必须修改为一致。 二极管的p、n与a、k或1、2也同样的问题。D1N4007封装TM-DIODE库中DO-41 元器件编号排序： 激活项目管理器窗口，启动Tools下的Annotate…命令，选择Reset part references将元器件编号置“？” 然后再次启动Tools下的Annotate…命令，选择Incremental reference update将元器件编号重新排序。（按从左到右，从上到下的顺序） 设计规则检查： 激活项目管理器窗口，点击tools菜单下的Design Rules Check进行设计规则检查 PCB设计的文件 设计电路图并生成电连接网表文件(.mnl文件）。 设计PCB时首先要绘制好电路图并且生成符合格式要求的电连接网表文件， pstxnet.dat 包含各器件引脚的电气连接关系 pstxprt.dat 各器件对应的封装类型 pstchip.dat 各封装的相关参数 生成电连接网表文件 .mnl 在Capture 执行项目管理器命令 Tools/Create Netlist 如图选择参数确定后生成电连接网表， Capture中是以电连接网表文件的形式将设计好的电路图传递给PCB设计模块的。 设计参数设置 菜单se