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常用存储器芯片设计指引
常用存储器芯片设计指南常用存储器芯片设计指南
常用存储器芯片设计指南常用存储器芯片设计指南
现代通讯产品中,各种存储器的应用已经是越来越广泛,可以这么说,产品中包含的
存储器的特性的好坏,直接关系到产品整体性能。因此,存储器芯片的设计,在通讯产品的
设计中,也显得愈发重要。
目前在通讯产品中应用的存储器,主要有FLASH 、SSRAM、SDRAM、串行PROM 等,
由此延伸出去还有在接口电路中经常应用的 FIFO 、双口 RAM 等,下面的内容就是这些常
用存储器芯片的原理介绍和在产品中的设计指南。
FLASH 介绍介绍
介绍介绍
一、一、BOOT ROM 简介简介
一一、、 简介简介
我们在 CPU 最小系统中一般采用 AM29LV040B-90 // SST39VF040-90-4C-NH (代码: 512kB,8 位总线宽度,PLCC32 封装,3.3V 供电)作为 BOOT ROM 。
BOOT ROM 中存放的是系统自举程序,实现 CPU 系统的自举。当系统上电后,CPU
首先运行 BOOT ROM 中的程序,完成对CPU 系统的初始化。
图 1 AM29LV040B-90 // SST39VF040-90-4C-NH 引脚图
该 FLASH 芯片可在线读写,但作为 BOOT ROM 时,我们一般用烧录机烧写入程序,
不对其进行在线写。其读操作时序如图 2 所示。
图2 读操作时序
下面给出一个 MPC860 最小系统的应用例子。
SST39VF040
BAB BDB BCB
AB
244
地
址 驱 BA[31..13]
总 动
MM
MM 线
PP BB
PP BB
CC OO
CC OO
DB 245
88 数 OO
88 OO
据 缓 BD[0..7]
66 TT
66 TT
总 冲
00 线
00
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