常用表面贴装元件封装的认识随州高级技工学校何华先学习目标.PPT

常用表面贴装元件封装的认识;学习目标; 随着电子技术的发展，人们对于电子设备的便捷性和智能化要求越来越高，从而导致了电路板的复杂程度越来越高，但面积却越来越小，因此电路板的元件密度不断提高，促使芯片设计者不断的改进元件的封装技术，缩小元件的体积，正是在这种技术要求下产生了表面贴装元件SMD（Surface Mounted Devices）。 表面贴装元件体积小，没有管脚或管脚非常细小精密，可以大量的节省电路板面积，但因为没有管脚或管脚太细小，它们不能再采用传统的穿插式元件波峰焊接(Wave Soldering)工艺，而必须采用先进的表面贴装回流焊接技术。 ; 1. 片状元件（Chip）封装 常用的片状元件有贴片电阻和贴片电容，贴片电阻的外形如图所示。 ; 贴片电容的外形如图所示，它们的体积和传统的穿插式电阻、电容比较而言非常细小，小的只有芝麻般大小，已经没有元件管脚，二端白色的金属端直接通过锡膏与电路板的表面焊盘相接。片状元件封装如图所示。 贴片电阻和贴片电容在外形上非常相似，所以它们可以采用相同的引脚封装，常用贴片电阻、电容的封装如图所示。; 2. 贴片二极管封装 常用贴片二极管和封装图如图所示。其中较尖的一头为二极管的负极。封装位于Protel DXP默认路径下的Small Outline Diode - 2 Gullwing Leads.PcbLib封装库中。; 3. 贴片三极管、场效应管、三端稳压器等的封装 一般贴片三极管、场效应管、三端稳压器等元件外形非常相似，只要大小尺寸基本相同，管脚极性相配，就可以使用相同的封装,如图所示。 小功率、小体积的可以采用SOT23系列封装，封装位于Protel DXP默认路径下的SOT 23.PcbLib封装库中。 ; 功率、体积较大的可以采用SOT223系列封装 ,如图所示。封装位于Protel DXP默认路径下的SOT 223.PcbLib封装库中。 ; 另一种功率较大的封装为SOT89系列，如图所示。 封装位于Protel DXP默认路径下的SOT 89.PcbLib封装库中。 ; 4.小尺寸封装SOP（集成电路） 小尺寸封装SOP（Small Outline Package）的元件外形和封装图如图所示，元件的二边有对称的管脚，管脚向外张开（一般称为鸥翼型管脚）。 ; （1）SOP派生出的J型管脚小尺寸封装 SOJ SOJ封装的元件和封装如图所示，元件的二面有管脚，而且管脚向元件底部弯曲（称为J型管脚），其封装库位于Protel DXP默认路径下的Small Outline with J Leads.PcbLib封装库中。 ; （2）缩小型SOP封装 SSOP封装的元件和封装如图6-54所示，其封装库位于Protel DXP默认路径下的Shrink Small Outline (±0.6mm Pitch).PcbLib封装库中，±0.6mm Pitch表示管脚间距为0.6mm。 ; （3）薄小尺寸封装（TSOP） TSOP封装的元件和封装如图所示，其中12×20表示封装尺寸，G48表示管脚数，P.5表示焊盘间距。其封装库位于Protel DXP默认路径下的TSOP (0.4mm Pitch).PcbLib、TSOP (0.5mm Pitch).PcbLib、TSOP (±0.6mm Pitch).PcbLib封装库中。 ; 5. 塑料方形扁平式封装PQFP 塑料方形扁平式封装PQFP（Plastic Quad Flat Package）的元件外形和封装图如图所示，该封装的元件四边都有管脚，管脚向外张开，该封装在大规模或超大规模集成电路封装中经常被采用，因为它四周都有管脚，所以可以使管脚数目较多，而且管脚距离也很短。 ; 6. 塑料有引线芯片载体封装PLCC 塑料有引线芯片载体封装PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）封装的元件外形和封装图如图所示，该封装的元件四边都有管脚，管脚向芯片底部弯曲。 ; 7. 球形网格阵列封装BGA 球形网格???列封装BGA（Ball Grid Array）封装的元件外形和封装图如图所示，该封装结构比较特殊，元件表面无管脚，其管脚成球状矩阵式排列于元件底部，它是在20世纪90年代随着集成封装技术的进步而发展起来的一种新型封装，封装管脚数多，集成度高，它一出现就成为南、北桥等高精度、多功能、多管脚元件封装的最佳选择。 ; 8. 管脚网格阵列封装PGA 管脚网格阵列封装PGA（Pin Grid Array）封装