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导热绝缘胶—Ⅱ型的研究与应用.pdfVIP

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导热绝缘胶—Ⅱ型的研究与应用.pdf

维普资讯 图的菜单程序}[4#ZJ3c3#zJ]分别为画4号及 3号装配图的菜单程序;(BP41)和[BP42]是 两种类型 的装配 图I[B8610013]下有14个子菜单,代表 同一类型不 同尺寸的 14个零件 图, 等等 。 叉指型 器的主菜单SRQMNU下,共有16个菜单项其意义与CD型变压 菜单程序 相似。 3、应 用 日前,已将 CD型铁芯变罐器和叉指型教热器的几乎全部阁纸装入了硬盘。它们是以各 张图的与其标准化编号相类似拘名为文件名,以DWG为文件类型的文件所表示。可 以在Au toCAD的命令级下直接调出,画在屏幕 上二,进行必要 曲修改,或 由绘图机绘 出 图 形,打印 机打出图形。绘图机绘出的图形可直接用于生产。打印出的图形可作修改时 自}参考。它的另 一 个用途是:在能大量存贮图纸的基础 二I,为产品的更新和系列化提供了方便,要修改和增 加 图纸非常容易。如要增加 同类型,不 同尺寸的产 品,不需要更改程序,只需将新的数据放 入赋值段即可。 计算机绘图 (CAD)是一项应用广泛的新技术,是工程设计的有力助乎,是计 算机 自 动设计的基础 。此外,计算机绘出的图形美观、尺寸准确、绘圈速 良快、存储 修改、增删 图 形十分方便, 因此,计算机绘图是今后结构设计的发展方向。我们的工作 刚 刚 起 步,投入 实用后收到了良好的效果,但还有大量工作要做,文中有谬误之处,请指正。 导热绝缘胶一 Ⅱ型的研究与应用 机 电部第28研究所 王性如 一 、 前 言 在当代 电子技术革命的浪潮中,由于集成技术和组装技术的迅速发展,电子元件和逻辑 电路的体积在急剧减小,因而它们对散热绝缘的要求越来越高。如国际信息公司在 5公分见 方的基片上要求逸散 1瓦的电功率。如不采取有效的散热措施,后果是严重的。 过去一般是使用导热醋,但足 由于导热醋是热塑性的,其防潮性、绝缘性和强度等性能 都不高,在作为功率管与散热器组装时的导热层时,还需要垫上一层绝缘薄膜,这层薄膜的 导热系数一般都比较小,因而总的散热效果就大大降低 丁 至于要求作为导热绝缘保护层, 导热酯就无法满足了。但是在 电子元器件和 电子设备中都很需要导热绝缘胶。如半导体管陶 瓷基片与铜座的粘合,管心的保护和管壳怕密封,整流器和热敏 电阻器∞导热绝缘t集成 电 24 维普资讯 路,发热元件与散热器和印刷电路扳之间的导热绝缘组装 微包装中多层板的导热绝缘组 装;提高印刷板表面的导热系数,既散热又j防等都需要具有不同_T艺性能的导热绝缘醢, 有的是粘结型、有的是灌封型、有的是喷涂型,在这方而开展-:作显然是有着重要意义曲。 二、 导热绝缘胶 的配方设计 (一)导热绝缘性的影南因素. 1.物质分子 内能产生 自由电子的运动,则物厨 导热性和导电性好,绝缘性差。这个 观点,可 以扩大到无机物、有机物 甚至高分子材料 无机物中的石墨,当它与邻近的碳原子结合后,还多余一个P电子,所以石墨具有导热 性和 导电性 有机低分子络合物含有可 以转移 的电荷 ,如其 电 阻 为 2×10Qcm, 导热 性 也是比较好的。还有 电荷转移型高分子塔台物,如阳离子聚合物与TCNQ络台物组 台丽成. 其 电阻为2.6x10。Qcm,导热性也是 比较好 的。 2.导热住与物质结晶的晶格形状有关 物质 曲导热性不仅取决于 自由电子 的运动,还与原予相互堆聚的形状有关。导热性的规 律是面心立方紧堆晶格六方紧堆晶格体心立方品格。无机物中碳化 硅和氧化镀为六方紧 堆晶格,导热性能很好。 3.在晶格形状相似时,导热性要取决于 自由电子运动的多少而定 ,如氮化硼 (自石墨) 与石墨的晶格结构相 同,都是 方紧堆晶格。但是石墨的外层 电子结构形成 丁三个sPz杂化 轨道,与邻近的三个碳原子键合,还剩余一个P电子束杂化,它能比较 口由 活动。丽氮与 硼的外层 电子也形成 丁三个sP 杂化轨道而

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