LCM基础制程教育——090603课件.ppt

生产部 2008.11.21;Module process 概述;出货;A公司 B群设备（22” -32”）;A公司 B群设备（22” -32”）;A公司 B群设备（22” -32”）;;A公司 B群设备（22” -32”）;A公司 B群设备（22” -32”）;A公司 B群设备（22” -32”）;;;INLINE设备外观;Label;第一次 清洗 (高压Air Spray + Vacuum Suction);ACF 临时附着工程;Tab IC Cutting:按照各个产品的Design定量的切割;TAB 临时附着工程;TAB 附着工程;Align 检查机;SI工程目的：1）防止露在外面的C/F的B/M和OLB Pad部分被潮气腐蚀。 2) 保护外界的冲击。 3) 防止TAB Bent部分Lead Crack(加强Hinge)。;;SI 设备外观;-;PB(PCB Bonding) 工程;PB(PCB Bonding) 工程流程;定义: 将OLB工程完成后的PANEL与PBA在高温高压下通过ACF进行Bonding的工程 ;;;;MMT (Manual Module Test) 检查工程;ASS’Y (Chassis Assembly)工程;ASS’Y (Chassis Assembly) 工程流程;为了保护LCD制品??受外界的冲击、振动等机械外力以及高温、高湿、低温等外部 环境的变化带来的影响而将显示画面的LCD基板、发光源BACK-LIGHT和外框 METAL-CHASSIS组装在一起的工程。;1. PANEL 构成;Back light 构成;Top Chassis 构成;组装设备方式;;;产品设计的不足或 工序的不合格 不充分的质量管理 组装上的错误 不恰当的驱动 污染 储藏和运输时故障 不恰当的标准作业 。。。。;;;AGING工程流程;F/T (Final Test)工程;;;画 质 不 良;P/K（Packing)工程;R/W（Rework)工程;QA (Quality Assurance);嘴颓浚爸肇乞瓤渤松旗礁尹循船颂盼诊帐氰辊缅鲸抄浅睬闸板寸族枪阵彝LCM基础制程教育——090603课件LCM基础制程教育——090603课件