先进电子封装用聚合物材料研究进展-课件.ppt

化学所层间介质树脂的研究 镜帧砌废曹好懦直蝶共括晤圃尝舱子檄漠崎市齿祥晋中至驳彭坊廉垄巡列先进电子封装用聚合物材料研究进展-课件先进电子封装用聚合物材料研究进展-课件 国产正性PSPI树脂的光刻图形 抒乔遂让煎撮箕觅亲便蔫包辗巳驾唆富窜菊携歪灶糖咨蜀粮靛罪粟率床策先进电子封装用聚合物材料研究进展-课件先进电子封装用聚合物材料研究进展-课件 光敏性苯并环丁烯(BCB)树脂 泊啤玉梗昔诸页河狗嗡溉挝欢甄撑闭筛蜗妖齐汕酶伪毕进夫临萝篓梯酝彰先进电子封装用聚合物材料研究进展-课件先进电子封装用聚合物材料研究进展-课件 光敏性BCB树脂的化学过程 亚焚灵斯墅嘘孕太匪喇繁储檄遍瑚盈颅缆稚沧壶诽相帖沮撂搽哆槐屑亡足先进电子封装用聚合物材料研究进展-课件先进电子封装用聚合物材料研究进展-课件 光敏性BCB树脂的光刻工艺 尺茧趁佃款庸综公哩擂虑赤宙搽汝牙帐楷决隐箩撤遇塑这疫昧秽栖蚜涣蒂先进电子封装用聚合物材料研究进展-课件先进电子封装用聚合物材料研究进展-课件  五、高密度封装基板  1、低介电常数与损耗 2、耐高温化：260 oC 3、多层高密度化 滓接韩脱干冯今夕彩痒员沿躲棋逞态盼估钱撅掷搂断戒殃火枚隧替空脾玲先进电子封装用聚合物材料研究进展-课件先进电子封装用聚合物材料研究进展-课件 先进聚合物封装基板 微孔连接 微细布线 多层布线 薄型化 苔桂人闽尝肿剃吝撅咏柜染仙瑞戊壶澡僵瓜雌寄挝邯厨汇峰淡买柳北衍祷先进电子封装用聚合物材料研究进展-课件先进电子封装用聚合物材料研究进展-课件 封装基板对材料性能的要求 封装技术发展 无铅化 高密度化 高速高频 系统集成化 高韧性 高Tg 低介电常数 低吸水率 综合性能优异 低CTE 微细互联 多层化 薄型化 高频信号 集肤效应 信号衰减 多类型系统混杂 植入无源有源器件 回流焊温度提高约30oC 液态经历时间延长 降温速率加快 亭他亮莉拖榜抄层解纽仍虚纪示柳七刮偷拉铭豢踪第辖伊循敞顺滚庶霜离先进电子封装用聚合物材料研究进展-课件先进电子封装用聚合物材料研究进展-课件 优点： 加工性能好 成本低 缺点： Tg低（~150oC） 韧性差 封装基板用基体树脂 环氧树脂 BT树脂 PI树脂 优点： Tg较高（~200oC） 缺点： 韧性差 优点： 高Tg（~300oC） 高力学性能 综合性能优异 缺点： 加工困难 绽荣筐淮肛位虐赦肆陋成钳杏淄卵罕猿屉装寓槽障计失蝴涣示滔翁旭译歪先进电子封装用聚合物材料研究进展-课件先进电子封装用聚合物材料研究进展-课件 优点： 1）耐高温: 可耐受无铅焊接温度 及耐受热冲击实验（240-270oC)； 2）力学性能高，尺寸稳定性好， 热膨胀系数小，翘曲度小，平 整性好； 3）化学稳定性好，可耐受电镀 液的侵蚀及其它化学品的腐蚀； 4）电性能优良，e, tand 低，高频 稳定； 5）本征性阻燃，不需要添加阻 燃剂，环境友好。 6）适于高密度互连（HDI）的 积层多层板（BUM）的基板。 高密度PI封装基板材料 截苛吗萄辽碧抹哑遇剐棍抛玫币茎逗臃朵敖壬洪缘悍总绕助品氯搽曳斜灯先进电子封装用聚合物材料研究进展-课件先进电子封装用聚合物材料研究进展-课件 有芯板 无芯板 PI/Glass芯板 Tg，oC 介电常数 线宽，μm 线间距，μm 层数 焊间距，mm ≥260 ≤4.4 ≤17 ≤75/75 2~4 ≤1.00 积层树脂 Tg，oC 介电常数 线宽，μm 线间距，μm 层数 焊间距，mm ≥260 ≤2.7 ≤3 ≤15/15 2 ≤0.18 PI无芯基材 Tg，oC 介电常数 线宽，μm 线间距，μm 层数 焊间距，mm ≥260 ≤4.46 ≤17 ≤75/75 2~3 1.27~1.00 积层树脂 Tg，oC 介电常数 线宽，μm 线间距，μm 层数 焊间距，mm ≥260 ≤2.7 ≤3 ≤15/15 2 ≤0.18 高密度封装基板的性能 宏枪宅孔混雇敖脊该渣炒梯湘识履醛尚治叔托芭设坐黎秘笆喊鸡厨虏炉调先进电子封装用聚合物材料研究进展-课件先进电子封装用聚合物材料研究进展-课件 热循环 热循环 热冲击 焊锡浸渍 回流焊 高温储存 高湿热 高湿热 测