No.11 期末总复习2008课件.ppt

Review;第一章 绪论;第二章 材料的结构;*;2.2 晶体学基本概念; ;*;Review;Review;Review;*;？; ;2.3 晶体材料的结构;Review;体心立方（BCC）;Review;Review;2.3.2 离子晶体;2.3.3 硅酸盐结构;2.4 晶体缺陷;2.4.1 点缺陷;下标表示缺陷位置； 间隙位用下标i表示，M位置的用下标M表示，X位置的用下标X表示； 上标表示缺陷有效电荷。 正电荷用“?”（小圆点）表示，负电荷用“’ ”（小撇）表示， 零电荷用“×”表示（可省略）。; ;;点缺陷对材料性能的影响;2.4.2 线缺陷和位错; ;面缺陷和体缺陷;2.5 固溶体;第三章 材料的性能; ;第四章 材料化学热力学;?G0-T线的斜率：; ;杠杆规则;5.1 晶体生长技术 5.2 气相沉积法 5.3 溶胶-凝胶法 5.4 液相沉淀法 5.5 固相反应 5.6 插层法和反插层法 5.7 自蔓延高温合成法 5.8 非晶材料的制备;将欲生长晶体的原料熔化，然后让熔体达到一定的过冷???形成单晶 提拉法 坩埚下降法 区熔法 焰熔法 液相外延法 关注各种方法的原理、特点;5.1.2 溶液生长法; ;5.2 气相沉积法;5.3 溶胶-凝胶法;*;5.4 液相沉淀法;5.5 固相反应;5.6 插层法和反插层法;5.7 自蔓延高温合成法（SHS）;5.8 非晶材料的制备;第六章 金属材料;6.2 超耐热合金; ;6.3 超低温合金;6.4 超塑性合金;6.5 形状记忆合金;6.6 储氢合金;6.7 非晶态金属材料;第七章 无机非金属材料; ;7.3 陶 瓷; ;7.4 半导体材料;7.5 超导材料;第八章 高分子材料;第九章 复合材料; ;第十章 纳米材料;关于考试;Review