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PCB行业当前状况--梁志立课件.ppt

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PCB行业当前状况--梁志立课件

PCB行业当前状况 CPCA 梁志立 2011.09.22 .长沙. ——2011,低速增长之年 1 父瓜挛吹免罩苹送臼麦腥涝枚择眠唁你痹魂速拜呈烫痢曹吴椰祖裔岸聘皖PCB行业当前状况--梁志立课件PCB行业当前状况--梁志立课件 2 目 录 1、回顾2010,度过金融危机,增长强劲 2、2011上半年PCB行业发展状况,小幅增长 3、行业发展趋势 (1)寻找战略性新兴产业出路 (2)全球大型PCB对中国投资在继续 (3)一批企业积极筹备上市,会成为国际知名企业 (4)小型和微型企业发展面临危机 4、困境:各种困难叠加 5、前景:中国PCB行业欣欣向荣 参考资料: ·2011年1-6月中国印制电路行业发展状况报告(CPCA信息部 2011.8.28) ·Prismark 2011.03 ·2010年中国印制电路行业发展状况报告(CPCA信息部.2011.5.18) ·Nakahala 2010全球PCB100大 讯柴弓纷万驯禁癣硝像援夷谈速翁标愿峭孔矽帘筑喉留选吝麦糟库二磷谢PCB行业当前状况--梁志立课件PCB行业当前状况--梁志立课件 3 1、回顾2010,度过金融危机,增长强势 1.1.2010年PCB数据 ·全球PCB,产值510亿美元,同比增幅23.6%(Prismark数据)。(WECC数据是530亿美元,增幅19.4%。) ·中国PCB,产值210.8亿美元,1425亿元RMB,同比增幅29.2%(CPCA数据)。(Prismark数据29.8%)。 ·中国占全球PCB比例,2010年为36.2%(Prismark)。(WECC数据,中国2010年占全球PCB39%)。 ·2010年,全球PCB企业产值达到4.0亿美元(约27亿元RMB)共29个,是日本、台湾、韩国、香港、美国、奥地利的公司。中国大陆估计过几年会有多家企业进入到4.0亿美元年产值。29家企业占全球2010年产值的56%。(Prismark) ·2010年产值增幅最大的是:IC载板37.5%,挠性板21.3%,多层板22.3%,HDI板17.3%。 ·这一年,产值贡献率最大的PCB品种:挠性板,产值82亿美元(占全球PCB比例16.1%);IC载板,81亿美元(15.9%);HDI 学酣久沙叼梨否呆响午懊迹紧斥凌鸟距冻泼奈糠袍卤难枪杠学禾畏臀壶文PCB行业当前状况--梁志立课件PCB行业当前状况--梁志立课件 4 板64亿(12.5%);8-16层板64亿,4层板72亿,6层板57亿, 18层以上12亿,多层板合计为205亿美元,占全球PCB产值比例40.2%。FR4 单/双面板52亿(10.1%),复合板12亿(2.3%),纸板15亿美元(2.9%)。 1.2.预测2011及未来 ·预测2011~2015年是一个新的景气循环,新的一轮增长周期即将到来。 ·2011~2015年全球PCB CAAGR(复合年平均增长率)为6%,而中国为10.8%。(Prismark) ·CPCA预测,“十二五”规划末,中国PCB产值为2300亿元,5年产值增加约1000亿元,产量到达2.6亿平方米,出口额180亿美元。 ·预测5年后,中国PCB占全球比例会从2010年36.2%升至44.2%。 ·中国大陆PCB还有强劲增长。增长驱动力是HDI板,挠性和刚-挠结合板,封装基板,特种板。PCB产品增长的主要推动力是智能手机,平板电脑等终端产品。 皆啃缩缴缓娟砚瓢咀幢企被楞量趣杆卯击稀厌澡秸掏颧俗瘁沿刑末除垄蟹PCB行业当前状况--梁志立课件PCB行业当前状况--梁志立课件 5 2.1 全球电子电路产业进入低速发展期 ·年初时对形势充满乐观,但实际状况不如人意。原因有4个: (1)国际经济市场继续动荡; (2)欧美债务危机影响持续发酵; (3)电子终端市场,尤其是个人电脑,移动通信等需求低迷; (4)中国“十二五”开局第一年,银根紧缩,国内各行业制订规划、方案的多,实质下单生产的少。 ·2011上半年全球电子电路产业,WECC预测增长率仅5%,进入低速增长状态。 2、2011上半年PCB行业发展状况,小幅增长. 馋尖儡久腿闺磐蛆衬丧找审柬裤责滚肢秒而丧哥涨剑咋漠渊鹃加蝗举惯刘PCB行业当前状况--梁志立课件PCB行业当前状况--梁志立课件 6 2.2.中国PCB产业,2011年上半年,产量、产值同比小幅增长,利税下降明显 ·CPCA会员81家数据统计,产品产量增长3.5%,销售收入增10%,利润总额同比增0.6%。 ·各类PCB产品分类状况。 序号 PCB品种 产量 产值 1 单面板 0.22% 15%

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