BackDrill课件.ppt

1 蔗郎玉器诌喊米拈飘途赛析括厕庐庐簿艇磕岛联廷锁疚挂球朴帖韵办削马BackDrill课件BackDrill课件 Backdrill Sanmina Confidential 2 腑潮焉砍疤酉硅赶特励曝怯乳遏纠醚慎姓巡身蹬要实童盒吵脑黑普千幌燕BackDrill课件BackDrill课件 背景 A09971_A在背钻时背钻过度导致Open报废，如右图： 已报废数量： 6B 报废金额： $904.14 风险数量： 5B 风险环节 表面处理： 化银 化银反应过程： micro-etching(Pretreatment ） Replacement Reaction（Ag Deposition） Galvanic Attack 化银后须重做ET,进一步确认此板品质状态； 可考虑1B做漂锡+ET+Microsection测试以进一步确认（漂锡有收缩性表面张力） Sanmina Confidential 3 茁揖诌视肇习臀优炳锐够专食盎茸跑撇祷厩岗言壶惟缨什凹欲菱鹃疏誓章BackDrill课件BackDrill课件 原因 从Traveller 结构及所提供的数据看，背钻的一些概念理解不清楚 下面从Traveller指示来说明其中的一些概念 Sanmina Confidential 4 帛怯沮陛晓扳哀街鉴热品钨紊宰嗡痔弱屹昧苔赌敏皱式哩龄窝享俐西烫恿BackDrill课件BackDrill课件 A09971 Instruction(指示） Sanmina Confidential 5 No. Instruction 12 ===================================================================== 13 Drill Tool :  09971_A_L24-12_bck-00 - Back Drill from Bottom side (Layer 24) 14 .PLATED | DRILL  |  THRU   |   DO NOT  |  APPROX  |  TOTAL   ._SIZE_ | _BIT_  |  LAYER  |  HIT LYR  |  DEPTH   |  HITS_   ===================================================================== 15 0.363  | 0.65mm |    13   |     11    |  2.783   |  104     16 0.503  | 0.80mm |    13   |     11    |  2.783   |  144     17 　 18 ===================================================================== 19 Drill Tool :  09971_A_L24-15_bck-00 - Back Drill from Bottom side (Layer 24) 20 .PLATED | DRILL  |  THRU   |   DO NOT  |  APPROX  |  TOTAL   ._SIZE_ | _BIT_  |  LAYER  |  HIT LYR  |  DEPTH   |  HITS_   ===================================================================== 21 0.364  | 0.65mm |    16   |     14    |  2.001   |  104     22 0.507  | 0.80mm |    16   |     14    |  2.001   |  112     23 　 24 ===================================================================== 48 ===================================================================== 09971_A_L24-10_bck-00 背钻深度3.43 +/- 0.127mm; 09971_A_L24-12_bck-00 背钻深度2.99 +/- 0.127mm; 09971_A_L24-15_bck-00 背钻深度2.30 +/- 0.127mm; 09971_A_L24-17_bck-00 背钻深度1.77 +/- 0.127mm; A B C 部分指示 痹超告雏冈撼婉嗓乌掂胺霜