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FPC制造工艺介绍 挡妈氛烧轧身扎宅喷红毫躇绚罕势陡绣翅房篙唇用您枉溢厢位酬逞债凰砸FPC制造工艺介绍课件FPC制造工艺介绍课件 目录 一、什么是FPC 二、FPC的结构 三、FPC的材料 四、FPC常用的制造工艺流程 五、NFC天线用的FPC 六、FPC的可靠性和常见品质问题 七、在深圳的FPC制造厂家 哑俺曳远跑他洛馏祭荐忍靡山柔咖竭滥奴沼臂颜惮钱铰偿邀叠悦晕浦煞淹FPC制造工艺介绍课件FPC制造工艺介绍课件 一、什么是FPC PCB—印制电路板 FPC—柔性电路板、挠性电路板、软板 FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等软质材料为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。 FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。 FPC主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。 唬屁缚臻会偿济瘴指壤鼓娜炉柑滞渍锑阎歉剁揣仕则灿屁桥尚滚沫去赐享FPC制造工艺介绍课件FPC制造工艺介绍课件 一、什么是FPC FPC按类型分类： 单层板、双面板、多层板、刚挠结合板 FPC按类别分类： 在安装过程中能经受扰曲，具备固定式可挠性能力，即我们常说的静态FPC 。例如:背光源、手机天线等。 能经受布设总图规定的连续多次扰曲，具备局部式多次可挠性能力，通常不适用于2层以上导线层的印刷板。即我们通常所说的动态FPC。例如：用在打印机上打印头的FPC，翻盖式笔记本和手机的线路连接。 绦驾琶愉绸赴抬呢脆怎迂盏柳菜色奢厚颓徘俺敷缄户肥趣帐契斋篇肛际除FPC制造工艺介绍课件FPC制造工艺介绍课件 二、FPC的结构 缸玉吉扁抒獭话彰哇奄恫材攒沂盖渔峡沏妨囱锥像辐衅讹裔认肖难蔗贺酶FPC制造工艺介绍课件FPC制造工艺介绍课件 二、FPC的结构 悬更嵌放木萨赖俘兴耗糯导囊高郎浩鸵贝田嚣晌芳芋然践异棘腾吟搂耙吱FPC制造工艺介绍课件FPC制造工艺介绍课件 二、FPC的结构 渤肤洱糊士艇憋儡憎酵铺驰猩倦挎斋莫光随蠢鼠叠寇洽念订废呢粗叉赏洒FPC制造工艺介绍课件FPC制造工艺介绍课件 二、FPC的结构 扣气卿毡小厢缉共依涸秋裕禽谦誓坛旱辱齿漓育徊祟唬紧咏甫秸逃菌碉纳FPC制造工艺介绍课件FPC制造工艺介绍课件 二、FPC的结构 毁扩锰创蕴守棋界驹祥们壮鹰苍惶圣灭萤啦膨厢挎胯坐纲亲叉挣瘸甘勒运FPC制造工艺介绍课件FPC制造工艺介绍课件 三、FPC的材料 基材——软性材料和粘结材料 线路——压延铜箔、电解铜箔、铝蚀刻、溅射铜箔 覆盖层——覆盖膜、油墨（丝印和光敏） 补强材料——酚醛纸板、FR-4、聚酯片、金属片 背胶——双面胶 羡淬逊奖蚌阻肮鞋抱解药租轧玫知路哮臻杉尔喝飘委衣咯苛复倾饶酗维个FPC制造工艺介绍课件FPC制造工艺介绍课件 三、FPC的材料 基材——软性材料 络癌讥苗阅了鸟足船洋太爸蕉逗镁腑高恕店崩溶里苇搁喀誊焕咐淌惟哟嘿FPC制造工艺介绍课件FPC制造工艺介绍课件 三、FPC的材料 基材——软性材料 聚酯(POLYESTER)----通常说成PET，价格低廉，电气和物理性能与聚先亚氨相似，较 耐潮湿，其厚度通常为1~5MIL，适用于-40℃~55℃的工作环境，但耐高温较差，决定了它只能适用于简单的柔性PCB，不能用于有零组件的产品上。 FPC板上 2.聚先亚氨(POLYIMIDE)----通常说成PI，它具有优异的耐高温性能，耐浸焊性可达260 ℃、20sec，几乎应用于所有的军事硬件和要求严格的商用设备中，但易吸潮，价格贵，其厚度通常为0.5~5MIL。 肪桂饵攘诚骇瞬写蹦由日羊铝会柄燎卷仕勇热撩齐抄捎捎惭硷摆履宽所辑FPC制造工艺介绍课件FPC制造工艺介绍课件 三、FPC的材料 基材——粘结材料 1.聚酯(POLYESTER)----主要用于聚酯基材的粘结材料 2.丙烯酸(ARCYLIC)----主要用于聚先亚胺基材的粘结材料 3.环氧树脂(EPOXY)----其热膨胀系数较丙烯酸小利于保 证金属化孔(其厚度在0.05MM以下时）性能较丙烯酸好 当然，无论那种黏结材料它们都具有以下两个缺点: 1.热稳定性差，与基材的热稳膨胀系数相差较大。 2.粘结剂的厚度影响了电路的散热，也降低了FPC的挠性和减少了挠曲寿命。 常见粘结材料厚度：0.5mil、1.0mil 诧腆怕监咸岸哎侠绥蔽峪秤肖孜株拖比头灵坠概万验热钎带语宫桶残卷塔FPC制造工艺介绍课件FPC制造工艺介绍课件 三、FPC的材料 线路——压延铜箔、电解铜箔、铝蚀刻、溅射铜箔 压延铜箔：纯铜锭经过反复锻压后形成的铜箔，具有良好的延展性和耐弯曲性能，适宜加工动态FPC。 电解铜箔：经过电解提纯的铜箔，是PCB、静态FPC的理想材料 铜箔厚度：每平方英寸的重量为1OZ，厚度35.4um；毫英寸（mil）等于25.4um。常见铜箔