厚膜电路和设计课件.ppt

厚膜电路讲解(内部资料);内 容 提 要;一、 厚膜混合集成电路和微电路模块;二、 厚膜混合集成电路的工艺过程;制网 ;热风回流焊 ;键合机 ; 1、温度特性良好。陶瓷材料具有优良的高频、高Q特性和高速传输特性；具有较小的热膨胀系数、较小的介电常数温度系数，具备比普通PCB电路基板优良的热传导性和热均匀性，电路内部无局部热点。 2、有利于提高系统整机性能。使用电导率高的金属材料作为导体材料，适应大电流及高温特性要求。金属密封结构，电磁屏蔽良好，耐高温、高湿等恶劣环境，产品一致性好、稳定性高、可靠性高。 3、体积小、重量轻。芯片互连组装，细线结构，交叉多层平面布线，可以减少导体的长度与接点数，实现多功能化高密度组装。; 4、与半导体集成电路相互补充、相互渗透。二者结合可实现更高组装密度和更好性能的混合多层基板和混合型多芯片组件； 5、参量范围大，增加了电路设计的灵活性。适合集成的元件芯片种类多，厚膜电阻精度高，可任意取值，可以进行跟踪误差或功能调试。研发周期短，试样、批量两相宜。 6、采用非连续式的生产工艺，便于基板烧成前对每一层布线和互连通孔进行质量检查，有利于提高多层基板的成品率和质量。; 与PCB组装电路相比较：在厚膜工艺，芯片组装，产品体积、重量方面有明显优势；厚膜电路电连接焊点少，工艺稳定，比PCB基板组装可靠性更高。另外，厚膜电路适合集成的元件芯片种类多，参量范围大，增加了电路设计的灵活性。通过二次混合集成，产品功能性强，一致性好，便于整机批产化。 与半导体集成电路的比较 ：虽然半导体集成电路在数字电路方面充分发挥了小型化、高可靠性、适合大批量低成本生产的特点，但是厚膜电路在许多方面，都保持着优于半导体集成电路的地位和特点： 1）低噪声电路；2）高稳定性无源网络；3）高频线性电路；4）高精度线性电路；5）微波电路；6）高压电路；7）大功率电路；8）模数电路混合。; 1.? 提高可靠性 厚膜工艺进行二次集成，能够有效保持电路所用元器件的管芯原有可靠性水平。 我们知道，半导体三极管管芯本身可靠性级别很高，平均无故障时间在106~109h。但是，经过几道封装加工工序，尤其塑封件封装，可靠性大幅度降低，可以保证的平均无故障时间只能达到104h。 厚膜工艺二次集成，直接使用管芯，避免了元器件的封装等后道加工工序，能够有效保持元器件的管芯原有可靠性水平。提高产品的可靠性 。 ;2. 有利于标准化批产? 厚膜电路工艺通过全过程质量控制，专业标准设备加工，使产品一致性好、稳定性高。散件集成为标准件，方便了装配、调试和维修。 因此，散装电路的厚膜集成是整机产品一致性、标准化批产的需求。 3.?? 提高稳定性 由于散装电路往往暴露在外，容易受到周围电磁干扰，也易受其他电路干扰。而厚膜集成以后，金属全密封，基本屏蔽了外界环境干扰和电磁干扰。因此，厚膜集成化是整机产品提高电磁兼容性和热稳定性的有效途径。; 4.??有利于小型化 我们可以简单以三极管对比一下： 已封装的三极管，其管芯1mm2厚度0.1mm，重量毫克级，封装成TO-220，体积10×15×4.5mm3，还不算长14的引线。体积增大6千倍！重达增加1千倍。 直接使用管芯集成组装，有利于整机小型化。因此，厚膜集成化是整机缩小体积、降低重量的有效途径。 ;1.?? 质量可靠性将大幅提高 直接采用芯片键合组装，消除了封装过程对各个元件可靠性的影响，也消除了具体封装形式对各个元件的环境适应性的限制，厚膜产品采用金属密封，严格执行国军标相关质量体系要求，提升了质量可靠性。也能够改善电磁兼容性。 2.??体积小，重量轻，进一步微型化。采用厚膜集成工艺，电路体积显著缩小，重量大幅度减轻。 3.? 一致性好，精度和稳定性高。厚膜集成电路工艺稳定， 4.?? 稳定性好。厚膜电路内部，良好的热传导使整个厚膜芯板温度均匀，剔除了局部热点，从而消除了局部热点容易无限度升温的隐患。 另外，厚膜电路参数设计灵活多样，便于设计和改进。;七、 厚膜电路设计要点;七、 厚膜电路设计要点（续）;七、 厚膜电路设计要点（续）;七、 厚膜电路设计要点（续）;七、 厚膜电路设计要点（续）;七、 厚膜电路设计要点（续）;八、厚膜电路版图平面设计要点;八、厚膜电路版图平面设计要点（续）;八、厚膜电