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112可编程逻辑器件的特点-兰州石化职业技术学院
兰州石化职业技术学院课时计划
NO1
授课日期 授课班级 课 题 可编程逻辑器件硬件原理 教学目的
1.了解可编程逻辑器件的特点与分类。
2.了解复杂可编程逻辑器件(CPLD)原理。
3.了解现场可编程阵列(FPGA)原理。
重点与难点 CPLD\FPGA的工作原理 教学辅助
手 段 多媒体 实训基地参观 复习提问 授课内容提纲 可编程逻辑器件原理
1.可编程逻辑器件的特点与分类。
2.复杂可编程逻辑器件(CPLD)。
3.现场可编程阵列(FPGA )。
课外作业 教学心得
可编程逻辑器件原理
可编程逻辑器件(PLD,Programmable Logic Devices)是20世纪70年代发展起来的一种新的集成器件。PLD是大规模集成电路技术发展的产物,是一种半定制的集成电路,结合计算机软件技术(EDA技术)可以快速、方便地构建数字系统。
可编程逻辑器件的特点与分类
不论是简单还是复杂的数字电路系统都是由基本门来构成的,如与门、或门、非门、传输门等。由基本门可构成两类数字电路,一类是组合电路,在逻辑上输出总是当前输入状态的函数;另一类是时序电路,其输出是当前系统状态与当前输入状态的函数,它含有存储元件。
可编程逻辑器件的发展历史
可编程逻辑器件大致的演变过程如下:
(1)20世纪70年代,熔丝编程的PROM和PLA器件是最早的可编程器件。
(2)20世纪70年代末,对PLA进行了改进,AMD公司推出PAL器件。
(3)20世纪80年代初,Lattic公司发明电可擦写的,比PAL使用更灵活的GAL器件。
(4)20世纪80年代中期,Xilinx公司提出现场可编程概念,同时生产出了世界上第一片FPGA器件。同一时期,Altera公司推出EPLD器件,较GAL器件有更高的集成度,可以用紫外线或电擦除。
(5)20世纪80年代末,Lattic公司又提出在系统可编程技术,并且推出了一系列具备在系统可编程能力的CPLD器件,将可编程逻辑器件的性能和应用技术推向一个全新的高度。
(6)进入20世纪90年代后,可编程逻辑集成电路技术进入飞速发展时期。器件的可用逻辑门数超过了百万门,并出现了内嵌复杂功能模块(如加法器、乘法器、RAM、CPU核、DSP核、PLL等)的 SoPC(System on Programmable Chip)。
可编程逻辑器件的特点
可编程逻辑器件(PLD)是一种半定制专用集成电路(ASIC),其功能可由设计者根据自已的需要来加以定义。PLD的工作速度快,集成度高,功耗低,适应性强。,PLD特别是HDPLD受到广大电子设计人员的普遍欢迎,已逐渐成为设计和实现数字系统的主要方式。
可编程逻辑器件的分类
可编程逻辑器件有许多品种,有些器件还具有多种特征,因此目前尚无严格的分类标准,下面只介绍几种常用的分类方法。
接总成密度分类
可编程逻辑器件从集成密度上可分为低密度可编程逻辑器件(LDPLD)和高密度可编
程逻辑器件(HDPLD)两类。
按编程方式分类
可编程逻辑器件的编程方式分为两类:一类是一次性编程(One Time Programmable,简称OTP)器件;另一类是可多次编程器件。
可编程逻辑器件的编程信息均存储在可编程元件中。根据各种可编程元件的结构及编程方式,可编程逻辑器件通常又可以分为四类:
①采用一次性编程的熔丝(Fuse)或反熔丝(Antifuse)元件的可编程器件。
②采用紫外线擦除、电可编程元件,即采用EPROM、UVCMOS工艺结构的可编程器件。
③采用电擦除、电可编程元件。其中一种是E2PROM,即采用E2CMOS工艺结构的可编理器件;另一种是采用快闪存储单元(Flash Memory)结构的可编程器件。
④基于静态存储器SRAM结构的编程器件。
下面介绍几种可编程元件的编程原理。
1.熔丝和反熔丝元件的编程原理
图1.1 熔丝元件原理图
图1.2 反熔丝元件结构原理图 图1.3EPROM(FAMOS管)的结构及符号
2.浮栅编程原理
图1.4 E2PROM (Flotox管)结构
采用E2PROM结构即E2CMOS工艺的可编程器件主要有GAL和一些在系统可编程逻辑器件。
3.SRAM配置存储器
使用静态存储器SRAM存储逻辑配置数据,称配置存储器。
按结构特点分类
目前常用的可编程逻辑器件都是从与或阵列和门阵列发展起来的,所以可以从结构上将其分为两大类:
① 阵列型PLD。
② 现场可编程门阵列FPGA。
复杂可编程逻辑器件(CPLD)
大多数EPLD、CPLD
器件中至少包含了三种结构:可编程逻辑宏单元;可编程I/0单元;可编程内部连线。
1.可编程逻辑宏单元
2.可编程I/O口
3. 可编程连线阵列
现场可编程阵列(
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