2013年战略性新兴产业专项资金LED项目申报指引-深圳政府在线.DOC

附件3 2013年省战略性新兴产业专项资金LED项目申报指南 设立省战略性新兴产业发展专项资金（以下简称专项资金），是省委、省政府集中力量办大事，推动LED等战略性新兴产业发展的重要举措。2013年该专项资金将继续坚持“两端推进、重点突破”的原则，推进产业链高端环节核心技术、材料、芯片和装备的攻关及产业化，实施一批LED公共照明示范项目，特别是室内公共区域LED照明的规模化应用；重点突破LED质量标准体系建设、标准光组件的产业化和支撑服务平台建设等。 按现行专项资金管理办法，本专项主要以无偿资助的方式安排资金，按照省政府工作部署，如纳入省财政经营性资金股权投资管理改革试点，省科技厅、省财政厅将另行发布有关补充通知，进一步明确采用股权投资扶持方式项目的具体申报要求。 专题一：LED产业前沿与核心技术研发（专题编号 0801） （一） 专题内容。 方向一：4～6英寸图形化衬底、GaN复合衬底、非极性或半极性GaN技术及外延生长技术。 方向二：新型高效大功率LED芯片技术，LED芯片用透明导电薄膜材料（ITO除外）及其在芯片中的应用技术。 方向三：新型封装结构和材料、高光效高可靠性荧光粉、新型散热材料。 方向四：高压LED芯片，芯片级系统集成模组。 （二） 验收指标。 1.技术指标： 方向一：制备出4英寸PSS衬底，片内不均匀性小于5%，周期3～5μm；研制出4英寸GaN复合衬底；半极性面GaN表面堆垛层错密度小于1×106 cm2；X射线双晶衍射半高宽FWHM小于400arcsec；蓝光波长分布小于10nm，内量子效率大于85%，电流密度35A/cm2下光电转换效率65%。 方向二：电流密度35A/ cm2、1W输入条件下，蓝光输出功率大于550mW，色温5000K（Ra70）白光光效大于170 lm/W）；薄膜体电阻率5×10-4Ω/cm，薄膜可见光透过率95%；LED芯片封装器件工作电压小于3.3V（工作条件：45 mil×45mil@350mA），电流密度35A/ cm2驱动1000小时25℃下光衰小于5%。 方向三：具有低热阻，高出光效率新型封装结构；荧光粉转换效率68%，热稳定性在100℃对应25℃下效率下降小于10%。 方向四：高压LED芯片电压适用范围40～60V，电流适用范围20～35mA；1W输入、色温5000K（Ra70）条件下，白光发光效率大于130 lm/W；通过集成电路芯片技术及系统内封装（SiP），实现LED芯片与保护、驱动、控制功能结合的系统集成技术。 2.采用新技术路线，突破国外专利壁垒和技术封锁，掌握具有自主知识产权的核心技术，并实现产业化。 3.项目实施期内获得与核心技术直接相关的专利8件以上，其中发明专利或国际专利（PCT）3件以上，项目整体技术水平达到国内一流，与国际领先水平基本同步。 （三） 申报要求。 1.申报单位必须为省内注册企业或企业与政府部门、高校、科研机构的联合体，其中省外高校、科研机构不超过2家。 2.项目实施期为3年，项目产业化必须在广东省境内。 3.主申报单位具有较雄厚的实力。企业上年度主营业务收入超过5000万元（按会计师事务所审计报表）或注册资本超过5000万元，高校、科研机构具有省级以上重点实验室、工程中心等为代表的LED重大创新平台。 4.必须提供专利查新报告。 专题二：LED产业共性与关键技术集成（专题编号 0802） （一） 申报内容。 方向一：高效大功率LED芯片产业化技术。 方向二：晶片级LED封装产业化技术，高光效、高耐候、低热阻、低成本的新型LED封装技术。 方向三：高光效、低成本、高可靠性、兼容性强的COB、DOB等光组件产业化和标准化技术（含封装、光色精确控制、接口、散热、驱动与智能控制等技术）。 方向四：高效稳定的LED模组化结构照明光源或灯具，高聚光高光效超大功率投射型或类似高性能、高品质LED光源，新型优化配光与电源驱动技术的高效节能LED显示屏模块，大尺寸液晶面板用LED背光模块等。 （二） 验收指标。 1.技术指标： 方向一：该项目产出芯片封装而成的白光LED在5000K色温段、Ra＞70时，光效大于150 lm/W。 方向二：通过LM-80或与之等效的光通维持率检测，白光LED在5000K色温段、Ra＞70时，在额定工作条件下，大功率LED光效大于150 lm/W，小功率LED光效大于170 lm/W。 方向三：至少有3款产品通过广东省标准光组件审核，并进入广东省标准光组件产品编码目录。 方向四：LED照明产品类至少有5款达到广东省标杆指数评测C级以上；LED投射型光源光束角＜10°，功率100W；LED显示屏模块相对现有显示屏技术节电30%以上；LED背光模块结构式光效体现行业先进水平，直下式背光源可实现15mm混光，满足LCDTV行业