SMT中的先进微电子封装技术概况-Read.PDF

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2017-08-23 发布于天津
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SMT中的先进微电子封装技术概况-Read

电子工艺技术第 25 卷第 4 期　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 178 Electronics Process Technology 2004 年 7 月　 ( ) 微电子封装技术与 SMT 论坛 4 SMT 中的先进微电子封装技术概况况延香 ,朱颂春 ( 中国电子科技集团公司第43 研究所 ,安徽　合肥　230022) 摘　要 :微电子封装中的 SMD 是 SMT 三大要素的基础 ,而 IC 封装 ,又是 SMD 的基础与核心。概览 SMT 中的先进微电子封装技术 ,重点介绍 BGA 、CSP 、FC 及 MCM 等先进封装及需要关注的问题。关键词 :先进封装 ;BGA ;CSP ;FC ;MCM ( ) 中图分类号:TN305 　　　文献标识码 :A 　　　文章编号 :1001 - 3474 2004 04 - 0178 - 05 Advanced Micro - electronics Packaging Technlogy in SMT KUANG Yan - xiang , ZHU Song - chun ( CETC No. 43 Research Institute , Hefei 　230022 , China) Abstract :SMD is the base of SMT in micro - elcetronics packaging. But IC pcakaging is the base and core of SMD. Summarize advanced micro - electronics packaging technology in SMT. Mainly introduce BGA , CSP ,FC and MCM and so on advanced packagings and points which should be concerned. Key words :Advanced packaging ;BGA ;CSP ;FC ;MCM ( ) Document Code :A 　　　Article ID :1001 - 3474 2004 04 - 0178 - 05 　　众所周知 ,微电子封装中的 SMD 是 SMT 三大要其实从封装材料结构及用途来分类却是多种多样的素的基础 ,而 IC 封装 ,又是 SMD 的基础与核心;对这些封装绝大多数都适于 SMT 应用 ,少数插装型封 SMD 尤其是先进 IC 封装熟悉及掌握的程度 ,往往决装也要也要走向片式化的 SMD 之路。定着 SMT 应用的好坏及电子产品质量的优劣。所以深入了解、熟悉并掌握先进的微电子封装工艺技术 ,就成为全面提高 SMT 和电子产品质量的关键之一。 1 　先进微电子封装技术概况 1. 1 　微电子封装技术的发展历程图 1 　IC 封装的演化微电子封装技术一直跟随着 IC 芯片的