VGSthN沟道耗尽型MOS管.PPT

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VGSthN沟道耗尽型MOS管

1. 场效应管的特点和分类 N沟道 P沟道 增强型 耗尽型 N沟道 P沟道 N沟道 P沟道 (耗尽型) FET 场效应管 JFET 结型 MOSFET 绝缘栅型 (IGFET) (2)分类 (1)特点 利用输入回路的电场效应控制输出回路的电流;仅靠半导体中的多数载流子导电(单极型晶体管);输入阻抗高(107~1012?),噪声低,热稳定性好,抗辐射能力强,功耗小。 2. 结型场效应管 (1)结型场效应管的结构(如图1.4.1所示) 源极S 漏极D 栅极G 符号 P型区 N型导电沟道 图1.4.1 (2)结型场效应管的工作原理(如图1.4.2所示) Home Next Back ① vDS=0时, vGS 对沟道的控制作用 当vGS<0时, PN结反偏,| vGS |??耗尽层加厚?沟道变窄。 vGS继续减小,沟道继续变窄,当沟道夹断时,对应的栅源电压vGS称为夹断电压VP ( 或VGS(off) )。对于N沟道的JFET,VP 0。 ② vGS=(VGS(off)~0) 的某一固定值时,vDS对沟道的控制作用 当vDS=0时,iD=0;vDS ? ? iD ?,同时G、D间PN结的反向电压增加,使靠近漏极处的耗尽层加宽,沟道变窄,从上至下呈楔形分布。当vDS增加到使vGD=VP 时,在紧靠漏极处出现预夹断。此时vDS ? ?夹断区延长?沟道电阻? ? iD基本不变,表现出恒流特性。 ③ 当vGD VGS(off)时,vGS对iD的控制作用 当vGD = vGS - vDS VGS(off) 时,即vDS vGS - VGS(off) 0,导电沟道夹断, iD 不随vDS 变化 ; 但vGS 越小,即|vGS| 越大,沟道电阻越大,对同样的vDS , iD 的值越小。所以,此时可以通过改变vGS 控制iD 的大小, iD与vDS 几乎无关,可以近似看成受vGS 控制的电流源。由于漏极电流受栅-源电压的控制,所以场效应管为电压控制型元件。 综上分析可知:(a) JFET沟道中只有一种类型的多数载流子参与导电,所以场效应管也称为单极型三极管; (b) JFET 栅极与沟道间的PN结是反向偏置的,因此输入电阻很高;(c) JFET是电压控制电流器件,iD受vGS控制;(d)预夹断前iD与vDS呈近似线性关系;预夹断后,iD趋于饱和。 (3)结型场效应管的特性曲线 ②转移特性 ① 输出特性 VP 图1.4.3 夹断区 3. 绝缘栅型场效应管 IGFET(Insulated Gate Field Effect Transistor) MOS(Metal Oxide Semiconductor) vGS=0,iD=0,为增强型管;vGS=0,iD?0,为耗尽型管。 (一)N沟道增强型MOS管(其结构和符号如图1.4.4所示) 图1.4.4 (1)N沟道增强型MOS管的工作原理 ① vDS=0时, vGS 对沟道的控制作用 当vDS=0且vGS0时, 因SiO2的存在,iG=0。但g极为金属铝,因外加正向偏置电压而聚集正电荷,从而排斥P型衬底靠近g极一侧的空穴,使之剩下不能移动的负离子区,形成耗尽层。如图1.4.5所示。 当vGS=0时, 漏-源之间是两个背靠背的PN结,不存在导电沟道,无论 vDS 为多少, iD=0 。 图1.4.5 当vGS进一步增加时,一方面耗尽层增宽,另一方面衬底的自由电子被吸引到耗尽层与绝缘层之间,形成一个N型薄层,称之为反型层,构成了漏-源之间的导电沟道(也称感生沟道),如图1.4.6所示。 图1.4.6 使沟道刚刚形成的栅-源电压称之为开启电压VGS(th)。 vGS越大,反型层越宽,导电沟道电阻越小。 ② vGSVGS(th) 的某一固定值时,vDS对沟道的控制作用 当vDS=0时,iD=0;vDS ? ? iD ?,同时使靠近漏极处的耗尽层变窄。当vDS增加到使vGD=VGS(th) 时,在紧靠漏极处出现预夹断。此时vDS ? ?夹断区延长?沟道电阻? ? iD基本不变,表现出恒流特性。如图1.4.7所示。 图1.4.7 (2) N沟道增强型MOS管的特性曲线与电流方程 N沟道增强型MOS管的转移特性曲线与输出特性曲线如图1.4.8所示,与JFET一样,可分为四个区:可变电阻区、恒流区、夹断区和击穿区。 ②转移特性 ① 输出特性 VGS(th) 图 1.4.8 夹断区 2VGS(th) (二)N沟道耗尽型MOS管(其结构和符号如图1.4.9所示) 图1.4.9

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