倒装芯片凸点制作方法-电子封装技术专业-哈尔滨工业大学.PDF

电 子 工 艺 技 术 第 24 卷第 2 期 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　　　　　　　　　　　　　　 62 Electronics Process Technology 2003 年 3 月 　 倒装芯片凸点制作方法 李福泉 ,王春青 ,张晓东 ( 哈尔滨工业大学焊接重点实验室 ,黑龙江 　哈尔滨 　150001) 摘 　要 :倒装芯片技术正得到广泛应用 ,凸点形成是其工艺过程的关键。介绍了现有的凸点制 作方法 ,包括蒸发沉积、印刷、电镀、微球法、黏点转移法、SB2 - Jet 法、金属液滴喷射法等。每种方 法都各有其优缺点 ,适用于不同的工艺要求。可以看到要使倒装芯片技术得到更广泛的应用 ,选择 合适的凸点制作方法是极为重要的。 关键词 :倒装芯片 ;钎料凸点 ;表面组装技术 ( ) 中图分类号:TN41 　　　文献标识码 :A 　　　文章编号 :1001 - 3474 2003 02 - 0062 - 05 Bump Fabrication Methods for Flip Chip LI Fu - quan , WANG Chun - qing , ZHNG Xiao - dong ( Harbin Institute of Technology , Harbin 　150001 , China) Abstract :Today flip chip is becoming more important and attractive. Key point of the flip chip is the ex istence of bumps. This is an overview of the existing bump fabrication technology. Many bumping technologies have been developed. The major bumping methods ,such as evaporation ,plating ,electroplating ,Micro - ball , TM 2 Tachy dots ,SB - Jet ,metal ink jet etc ,are all introduced. We can see that every method has its merits as well as demerits. The increased performance , small size and high reliability of flip chip devices alone will not make them accessible for future products and markets. To achieve adequate economy and performance , the se lection of a suitable bumping technology becomes very important. Key words :Flip chip ;Solder bumping ;SMT ( ) D