射频系统的系统级封装-硬件和射频工程师.PDF

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射频系统的系统级封装-硬件和射频工程师

维普资讯 技术专栏 iiii ii 囊 射频系统的系统级封装 陈 国辉 ,郑学仁 ,刘汉华 ,范健 民,陈玲 晶 (华南理工大学微电子研究所,广州 510641) 摘要:论述了高速数据处理和高密度封装技术的特 点及对射频系统封装 的特殊要求,介绍了射频系统 封装的基本技术和一种包含 LNA、PPA、滤波器及天线开关的射频系统级封装模块。概述 了射频系统级封 装 的设计 、仿真和测试的方法和步骤 。 关键词 :系统级封 装 ;射 频系统 ;设计与 仿真 中图分类号:TN305,94 文献标识码:A 文章编号 :l003—353X(2005)ll一00l7—05 System -·in-·PackageofRF System CHEN Guo—hui,ZHENGXue-Yen,LIUHan-hua,FANJian—min,CHENLing-jing tInstituteofMicroelectroHicsof SouthChinaUniversityof Technology.Guangzhou510641,China、 Abstract:Thecharacteristicsofhigh·s·peeddataprocessingandhigh·d·ensitypackagingtechnology andtheirspecialrequirementsforRF system packagingaredescribed.ThebasictechnologyoftheRF systempackagingandasystem-in-package(SiP)moduleofRFsystemwithLNA,PPA,filterandantenna switchareintroduced.Thedesign,simulationandtestingprocessofRFsystem SiParegiven. Keywords:SiP;RF system ;designandsimulation 用场合,采用某种有机衬底 (如热 固化环氧树脂、 1 射频系统对封装的特殊要求 双马来酰亚胺三嗪)可达 到较高 的性价 比。 用于数据信号高速率传输 的封装元件,由于信 当前,先进的射频封装设计有赖于芯片 /封装 号速度 、封装密度和复杂性不断提高,在整个频带 的协同设计和建模 、封装仿真技术智能化。在协同 范围内保持信号完整性是最关键问题,即在考虑系 设计初期 ,芯片设计师和封装设计师就必须就衬底 统时钟频率的同时又要考虑信号波形上升时间。超 技术 、层叠方式和层数 、关键信号选择 、差分对 高密度设计对信号完整性影响因素是阻抗匹配和电 处理和电源平面分离等取得一致意见 。在协同设计 磁现象。电磁现象包括传输线效应、高频传输损耗 过程共 同采取措施 ,保证实现产品的功能和性能, (包括趋肤效应和介 电损耗)、高速开关产生的电 对信号关键参数、封装特性 、频域和时域参数达成 磁辐射造成电磁干扰和高速率信号对邻近信号线通 共 识 。 过耦合导入噪声造成的串扰 。另外 ,芯片和封装 内 先进 的封装仿真验证工具可 以协助对不同封装 的电源线和接地网络 的设计也很重要,必须减小内 形式和效应进行建模,提取复杂封装结构的各种寄 阻和接地反跳,同时开关噪声 (SSN)减到最低 生参数,用准静态和全波方法对这个封装或其某个 程 度 。

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