DS05-11收音机组装调试.doc

DS05-11 AM/FM 收音机实习工艺文件 一、 实习目的： 通过对一只正规产品收音机的安装、焊接、调试、了解电子产品的装配全过程，训练动手能力，掌握元器件的识别，简易测试，及整机调试工艺。 二、 要求： 1、对照原理图讲述整机工作原理； 2、对照原理图看懂装配接线图； 3、了解图上符号，并与实物对照； 4、根据技术指标测试各元器件的主要参数； 5、认真细致地安装焊接，排除安装焊接过程中出现的故障。 三、 产品简介 该机采用CXA1691BM调频/调幅全集成电路珍式收音机，本机灵敏度高体积小巧，外观精致，便于携带。 1、调幅技术指标： 2调频技术指标 频率范围：525~1605KHz 频率范围：87.5~108MHz 中频频率：465KHz 中频频率：10.7MHz 灵 敏 度：≤2mV/m S/N 20dB 灵 敏 度：≤10uV/m S/N 30dB 扬 声 器：Ф57mm 8Ω 扬 声 器：Ф57mm 8Ω 输出功率：50mW 输出功率：50mW 电 源：3V（2节5号电池） 电 源：3V（2节5号电池） 2、调幅、调频工作原理 工作方框图 （2）工作原理 当调幅信号感应到T1及CA组成的天线调谐回路，选出我们所需的电信号F1从IC 10脚进入IC（CXA1691BM）；本振电路由T2、C16、CB组成，振荡频率高出F1频率一个中频的F2(F1+465KHz)例：F1=700KHz 则F2=700+465KHz=1165KHz的信号从IC的5脚输入IC内部与F1的信号会合进行混频，混频后的中频信号从IC的14脚输出经中频变压器T3选频再经CF2、465KHZ中频虑波器选频，选频后的中频信号从IC的16脚输入内部进行中频放大、检波，检波后的音频信号从IC的23脚输出经C14耦合从24脚输入IC内部进行低频功率放大，放大后的音频信号从IC27脚输出经C18耦合电容推动扬声器或耳机。 当拉杆天线感应到的调频信号经C2电容耦合，从IC的12脚输入IC内部进行高频放大，由 L2、C3、CE组成的选频调谐回路，选出我们所需的高频电信号F3从IC的9脚进入IC（CXA1691BM）；本振电路由L3、C4、CD组成，振荡频率高出F3频率一个中频的F4(F3+10.7MHz)例：F3=90MHz 则F4=90+10.7MHz=100.7MHz的信号从IC的7脚输入IC内部与F3的信号会合进行混频，混频后的中频信号从IC的14脚输出经R4再经CF1、10.7MHZ中频虑波器选频，选频后的中频信号从IC的17脚输入内部进行中频放大、鉴频，鉴频后的音频信号从IC的23脚输出经C14耦合从24脚输入IC内部进行低频功率放大，放大后的音频信号从IC27脚输出经C18耦合电容推动扬声器或耳机。 CXA1691BM集成电路的第四脚为该IC的直流电子音量控制脚，改变第四脚的电压可变喇叭大细声。 1.DS05-11原理图 2.CXA1691BM引脚功能图 四、装配前的准备工作及元器件初步测1、2、五、焊接装配工作中，焊接技术很重要。收音机元件的安装，主要利用锡焊，它不但能固定零件，而且能保证可靠的电流通路，焊接质量的好坏，将直接影响收音机质量。1、烙铁是焊接的主要工具之一，焊接收音机应选用30W-35W电烙铁。新烙铁使用前应用锉刀把烙铁头两边修改成如（图1-1）所示形状。并将烙铁头部倒角磨光，以防焊接时毛刺将印刷电路板焊盘损坏。如采用长命烙铁头（图1-2）则无须加工。烙铁头上沾附一层光亮的锡，烙铁就可以使用了。 图1-1 图1-22、烙铁温度和焊接时间要适当焊接时应让烙铁头加热到温度高于焊锡溶点，并掌握正确的焊接时间。一般不超过3秒钟。时间过长会使印刷电路板铜铂跷起，损坏电路板及电子元器件。3、焊接方法一般采用直径1.0-1.2mm的焊锡丝。焊接时左手拿锡丝，右后拿烙铁。在烙铁接触焊点的同时送上焊锡丝，焊锡的量要适量。太多易引起搭焊短路，太少元件又不牢固。（图1-3）  图1-3 图1-4焊接时不可将烙铁头在焊点上来回移动或用力下压，要想焊得快，应加大烙铁和焊点的接触面。增大传热面积焊接也快。特别注意的是