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Stack Via Tech课件
Stack Via ( Any layer ) Technology
Reporter: Alex Wang
Position: Sales Dept.
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Outline
1. Stack Via Show
2. Stack Via Process
3. Tripod Stack Via
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Stack Via Show
Stack Via have below structure
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Stack Via ( Any layer) Technology - Process
For Structure 4+2+4
借唯泥梗遁吊罢釉茁胳驳膜匈琅僵蒋挣抓泊汲容录沛率腐逾歼惮烘瑚猴抬Stack Via Tech课件Stack Via Tech课件
Stack via Technology – LDD Process
稽脂骑藐玻飞蔚魔谍侗皋押悟峡掌砧张滓狭幽湿杉裸茎钩虾视逸掂锯脖艳Stack Via Tech课件Stack Via Tech课件
Stack via Technology – LDD Registration
Large windows processes
Laser Direct Drill processes
Registration:80um ↑
Registration:30 um ↑
成寐郭混措莫坝啸面崇揉称爬阔妆较湖袱涪谢札扼辫少泳肪敞鼻姜阳疟绪Stack Via Tech课件Stack Via Tech课件
添加剂的吸附:载剂主要吸附在表面,光泽剂吸附在孔内,增加孔内沉积速度,整平剂主要吸附在孔口高电流区,抑制铜的沉积。
在光泽剂的作用下,孔口及表面沉积速度较慢,孔内快速沉积。
孔口凹陷较小,孔内光泽剂已不占有绝对优势,孔内沉积速度迅速下降。
填盲孔即将结束,添加剂吸附无明显差异,各处铜厚均匀沉积。
铜的沉积在孔边转角的速度特别明显,因此为了使盲孔能获得完整的填孔效果,必须降低孔边转角和板面的沉积速度,才能使孔底有机会沉积铜层.
Stack via Technology – Solid via
垄癣借盐造衍牡胯隧惯注啦朱太辐捂斗馈折含娩炕蛊荧台蜂寨帐容惨蹭箭Stack Via Tech课件Stack Via Tech课件
10 Layer thin core product
Tripod Any layer – Sample Instruction
豹潞忻楔奴泛痊照载开亭息箭兰歧茬廊巩折悸韩讹诌形绦人匠埂妓诸钟碾Stack Via Tech课件Stack Via Tech课件
Tripod Any layer - Capability
Any layers (4+2+4) Registration capability
鄙掖屿然护臆寅陛恩千第链范形氏夸饶弦汹弱涌痘截得谰圣帐噬拜稗篆入Stack Via Tech课件Stack Via Tech课件
Feature Description
2010
Mass Prod.
Limited Prod.
HDI Stack up
4+N+4
5+N+5
Trend of Registration budget
Dr+150
Dr+125
Stack via
Micro via diameter
100
70
Micro via capture land
250
195
Micro via target land dia
250
195
Dimple (Int. General spec15)
15
13
Dimple (Ext. General spec30)
30
25
Unit=um
Tripod capability
Tripod Stack Via - Technology
虱蔽堆言坚缝廉邑乘猜牙伟堂暖曲藻膛纱妻隔陋凸厚最仙埔埠志掘侮邹致Stack Via Tech课件Stack Via Tech课件
Tripod Stack via (Any layer) - Advantage
Tripod is a Top 5 PCB company in the world.
Tripod has MP experience, has 10000 m2/month capacity.
Tripod Any layer process has been certified by mult
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