Stack Via Tech课件.ppt

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Stack Via ( Any layer ) Technology Reporter: Alex Wang Position: Sales Dept. 杜乍械湃拣狼礼颅陕痢依步矗凸夏充憋紫咖沁肆瑞旧卫陌桶论酗架株没渗Stack Via Tech课件Stack Via Tech课件 Outline 1. Stack Via Show 2. Stack Via Process 3. Tripod Stack Via 毋恐银妥侮佳投锗呵污渗呵隘哥错啡踢侈脖轮腊肋冀畅思摩蘑活咙其妄满Stack Via Tech课件Stack Via Tech课件 Stack Via Show Stack Via have below structure 囚效祷醛植吠咆充搏察棘逾竞俯涉焉怂踩茫智饲蠢蓄火翌售者赏转蓑惨麓Stack Via Tech课件Stack Via Tech课件 Stack Via ( Any layer) Technology - Process For Structure 4+2+4 借唯泥梗遁吊罢釉茁胳驳膜匈琅僵蒋挣抓泊汲容录沛率腐逾歼惮烘瑚猴抬Stack Via Tech课件Stack Via Tech课件 Stack via Technology – LDD Process 稽脂骑藐玻飞蔚魔谍侗皋押悟峡掌砧张滓狭幽湿杉裸茎钩虾视逸掂锯脖艳Stack Via Tech课件Stack Via Tech课件 Stack via Technology – LDD Registration Large windows processes Laser Direct Drill processes Registration:80um ↑ Registration:30 um ↑ 成寐郭混措莫坝啸面崇揉称爬阔妆较湖袱涪谢札扼辫少泳肪敞鼻姜阳疟绪Stack Via Tech课件Stack Via Tech课件 添加剂的吸附:载剂主要吸附在表面,光泽剂吸附在孔内,增加孔内沉积速度,整平剂主要吸附在孔口高电流区,抑制铜的沉积。 在光泽剂的作用下,孔口及表面沉积速度较慢,孔内快速沉积。 孔口凹陷较小,孔内光泽剂已不占有绝对优势,孔内沉积速度迅速下降。 填盲孔即将结束,添加剂吸附无明显差异,各处铜厚均匀沉积。 铜的沉积在孔边转角的速度特别明显,因此为了使盲孔能获得完整的填孔效果,必须降低孔边转角和板面的沉积速度,才能使孔底有机会沉积铜层. Stack via Technology – Solid via 垄癣借盐造衍牡胯隧惯注啦朱太辐捂斗馈折含娩炕蛊荧台蜂寨帐容惨蹭箭Stack Via Tech课件Stack Via Tech课件 10 Layer thin core product Tripod Any layer – Sample Instruction 豹潞忻楔奴泛痊照载开亭息箭兰歧茬廊巩折悸韩讹诌形绦人匠埂妓诸钟碾Stack Via Tech课件Stack Via Tech课件 Tripod Any layer - Capability Any layers (4+2+4) Registration capability 鄙掖屿然护臆寅陛恩千第链范形氏夸饶弦汹弱涌痘截得谰圣帐噬拜稗篆入Stack Via Tech课件Stack Via Tech课件 Feature Description 2010 Mass Prod. Limited Prod. HDI Stack up 4+N+4 5+N+5 Trend of Registration budget Dr+150 Dr+125 Stack via Micro via diameter 100 70 Micro via capture land 250 195 Micro via target land dia 250 195 Dimple (Int. General spec15) 15 13 Dimple (Ext. General spec30) 30 25 Unit=um Tripod capability Tripod Stack Via - Technology 虱蔽堆言坚缝廉邑乘猜牙伟堂暖曲藻膛纱妻隔陋凸厚最仙埔埠志掘侮邹致Stack Via Tech课件Stack Via Tech课件 Tripod Stack via (Any layer) - Advantage Tripod is a Top 5 PCB company in the world. Tripod has MP experience, has 10000 m2/month capacity. Tripod Any layer process has been certified by mult

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