PCB化学镀锡应用技术.pdf

f 塑型皇堕焦皇丝旦丝丝：型 一 ：：—— 一．—————二————型兰羔量：!垒 PCB的化学镀锡应用技术 (深圳矗源丰电子材料有限公司51洲…)张志祥 摘要本文阐迷l，(1B的绿色表面涂覆的化学镀锡工艺的有关理论和技术，化学镀锡应川是宾现取代热风整平表面涂 覆绿色化的最多要的手段之一，化学檀锡应用也是宾现取代内层板棕化和黑，匕表面涂覆的产品捷代升级已成甚然之势 关键词PcB化学镀锡化学镀锡应用技术 ofElectrolessTininPCB T’echnique Application ZhangZhixiang AbstractThetheKlKdeHcnhetheonesand 1ntol_enVlmnmenlalon techn(’l(19ypr‘)cess()t_E】ectr‘)IeKs’l equlpmem 轧IInccs PcB。i【is meansthat ofelectmlessTinis HoIAjr coaIi畦in important Applicationtcchnique g【)i“gL()r。place envlmnmencalonsu—hces hasbecomedIneVitabIetrendwhich on S(’ldel_lcvc】1i”g^)r equipmenI coatmg，it chang“he uf fo behaJt chac EJcccm】cs≮丁In BI‘0wnoxjde＆BIack o“producf I。g(}i”gI℃pIace gmde￡heueepApp“ca【ion￡echniquc Ox“)de()rmner forelwironmentalonsurfaces layer equipment coating． Keywords ofelec【帕lesst呐 随着PcB表面涂覆工艺、表面安装技术 学品包括■个^^种： (sMT)、集成电路(Ic)技术高速发展和斟际环境保品种l：酸性清洁剂zx—Ps—Acs有效去除钢 护的要求，对表面涂覆性能和PcB制作环境保护要 材表面指纹、油污及氧化层，并对小孔化学镀前之 求越来越高．罔际环境保护要求将在2()05年内实现 活化及感光阻焊绿油屁影后残渣(scuM)去除有可 消除含铅的热风整甲表面涂覆工艺，同时热风整平 信赖度之效果．无因清洁原因出现漏镀和渗度现 表嘶涂覆J二芝0；能满足PcB向高密度、高甲戆化、 象．具有粗化铜表面和增加光泽性等特点 更小孔径、更小焊盘进步的要求；因此化学镀锡应 Nt种2：预活化剂zx—Ps—PAs进一步有效去 用是实现取代热』x【整平表面涂覆绿色化的最电要的 除铜表面氧化层及得到活化铜表面，增JJⅡ化学镀锡 手段之‘，J：是公一JJf：发研制zx—Ps—Ps型化学镀液稳定性， 锡专埔化学一l^，已投入工业生产并产生一定的经济 品种：{：化学镀锡开缸剂zx—Ps一33专fJ为化 效益，完全满足PcB高平整度、高可焊性等要求和 学镀锡生产线开缸使用原液，为化学镀锡主剂提供 实现取代消除含铅的热Jx【整平表面涂覆工艺。问时 还原剂周而复始的应用。 化学镀锡也可实现取代内层板棕化利黑化表面涂覆 化学镀锡主剂zx—Ps一33B提供sn“，保持15—