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天线作业规范
从制造的角度去了解手机内置天线的结构类型 常见天线结构类型主要分为: 附录:现阶段的常见问题 1.模具开发周期严重滞后,行业现状是支架开模周期6~7天,五金开模周期4~5天 2.产品常见不良问题点举例如下: a. 成品不良----热容不到位,弹片没有贴合到支架上,关键的装配尺寸在有实物的情况下也没有很好的做实配…等等; b. 零件常见不良----支架侧面的热容柱大多数项目都没做到3D图面的要求(影响天线性能,导致天线改模),细节部份经常不按3D开模图面作业,弹片折弯不到位,凸包外观做的不够好(康佳,酷比等客户均有投诉); 3.部门配合问题: a. 截止目前,我司的支架开模似乎没有一套不更改客户的原始设计的,自问下和我们合作的的客户或者方案在行业来说都是比较靠前的,难道他们的设计都有问题? 我们业务和结构从客户那听得最多的是为什么别家能做为什么你们家做不了? b.每次送样的时候,因为行业要求的时效性较强,尤其是送首样的时候存在问题客户是可以理解的,但需要提前和客户沟通,我们的样品却没有及时的把问题点知会给相关的部门,给客户留下诸多不良印象 4.线割弹片边缘不能起波浪; 建议及初步方案 1.建议定期或不定期(紧急问题)召开电话会议,解决近期出现的问题,必要时两地相关人员当面解决相关问题 2.为了提高模具开发效率,减少中间环节,以后前期有相关结构问题直接联系模设计工程师。 3. 为确保前期样品的品质,建议工厂有固定的专人负责做样品,其工作流程:制样单———图纸跟进—弹片线切割跟进、支架打样(样品重点尺寸检测)——弹片折弯——天线组装、热熔——天线检测(弹片与支架贴合良好,间隙小于0.1MM;热熔后,柱子高度必须小于0.3MM;天线弹脚高度及定位尺寸须在公差内)——送样。 * * 1.PIFA天线,具有两个馈脚 2.单极天线,只有一个馈脚 3.PIFA加寄生天线,有三个馈脚 这种是最常见的通过支架扣在主板,让弹片接与主板焊盘接触导通。一般焊盘面积2X3.5左右,若弹脚被滑出焊盘,将导致天线无法导通,工作失效 1 2 从这种结构上来看,这个产品的重点有:1固定弹脚的两个热熔柱,一定要熔紧熔平,(调整铆模)2弹脚折弯处要控制好使弹脚触点落到焊盘中心位置(调整五金模) 此处表示天线装配以后弹片表面到手机后壳的距离,在行业内最多给到0.3的热熔空间,如果热熔后铆柱高于0.3就会顶到后壳,造成手机前后壳隔离。(K120) 此处表示天线弹片与支架的贴合程度,要求此缝隙不得大于0.08,否则将导致天线性能下降。 为减化工艺,此两边上的面没有做热 熔柱,会比较容易起跷,弹片模具上 应该做负角补偿,以保证天线与支架 贴平,并且间隙小于0.08的标准 此种做沉孔的天线类型,天线弹片比较 容易变形起跷,五金模具上要改良拉伸 工艺,或做整形工步,以保证天线与 支架贴合OK 1 2 原则上这两条线应该是平行的,但由于制造误差, 这两条边并不平行,导致天线性能严重下降, 所以需要改善工艺,保证1处和2处的尺寸必须 管控在0.08以内。 1 2 3 图中这3条边,在热熔后经常会不平行,导致天线性能 严重下降。要从塑胶模,五金模和铆模上改善工艺, 保证这些边平行度控制在0.08以内 箭头所指的面是弹片与支架 需要贴合的面,五金模的折 弯角度应该取负值补偿, 让它有向内贴合的反弹力, 以减少对热熔柱的依赖。 弹脚的中心距尺寸应该以 最后一道折弯平面为基准 测量,这个尺寸是最能反映 产品功能的,将做为重点管 控,当没板实配,公差取正值。 *
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