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DSP实现双面光刻底面对准系统中的
维普资讯
、 I—l 善
Microscope,Measurement,Microfabrication & Equipment
DSP实现双面光刻底面对准系统中的
图像采集与处理
柯 学,罗正全
(中国科学院光电技术研究所,四川 成都 610209)
摘要:在简述双面光刻对准系统原理的基础上,着重论述了如何利用DSP进行图像采集与处理,
以实现底面曝光的高精度对准。
关键词:底面对准;数字信号处理器;图像处理;对准标记
中图分类号:TN305.7 文献标识码:A 文章编号:16714·776(2004)03—0044—03
UsingDSP to achieveimageacquisition and
processing in the bottom sidealignmentsystem
KE Xue,LUO Zheng·quan
(InstitudeofopticsandElectroncis,ChineseAcademciofSciences,Chengdu610209,China)
Abstract:Afterintroducingtheprincipleofbottom sidealignment,how tousingDSP todo im—
ageacquisition and processing isdiscussed.
Key words:bottom sidealignment;DSP;imageprocessing;alignmentmark
两条对准光路相同,包括照明光源、分光镜、成像
1 引 言
物镜和 目镜。首先 ,在放样片前 ,由两光路通过
在半导体芯片制造设备中,光学光刻技术由于 CCD对掩模左右标记成像,通过DSP图像卡采集、
具有生产率高、成本低、容易实现高的对准和套
刻精度、掩模制作相对简单等优点,一直是半导
体芯片制造业中的主流光刻技术。采用底面对准
的双面光刻技术具有以下优点:能实现小间隙曝
光,提高曝光分辨率;对准不受晶片厚度的影响,
光 源
适用于大直径晶片曝光;能消除双掩模对准时所
产生的因掩模变形引起的曝光质量下降的影响;
另外 ,由于采用 CCD技术 、DSP技术、计算机技
术,在对准精度和对准方式上都有很大的提高。
2 底面对准系统结构与原理
底面对准系统结构的光学原理见图l,其中的 图1 底面对准系统结构
收曩 日期:2003-08-06
微纳电子技术 2004年第3期 。
维普资讯
蛾 \I■|-I.工 术:
M icroscope,Measurement,M icrofabrication & Equipment
预处理后送入计算机保存;然后,放上样片,调焦 该系统采集工作过程是把 A/D (带锁存器)
后摄取样片底面的对准标记,同样该标记通过采 作为DSP的一个 I/O 口,图像采集时 ,DSP运行
集由计算机保存 ,此时根据保存的掩模左右标记、 相应程序,由该 口读入一个像素,将其写入帧存
样片底面对准标记两幅图像可以计算 、AY、 储器SRAM中的相应位置,然后再读入一个像素,
AO;最后,根据 、AY、AO,
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