印制板全制程工艺简介-2003.pdfVIP

印制板全制程工艺流程 无锡市同步电子有限公司 王吉法 2012.2 20wang_jf@ 目目 录录 1 印制板之分类 2 印制板之主物料覆铜板简述 3 印制板之制造工艺流程 2 一一、印制板种类介绍印制板种类介绍 1.按基材区分:玻璃纤维/环氧树脂类,酚醛树脂类.聚酰亚胺类等。 2.按成品软硬分:软板,硬板,软硬结合板等。 33.按层数分按层数分::单面板单面板,双面板双面板,多层板多层板 二二、印制板之主物料覆铜板简述印制板之主物料覆铜板简述 1.覆铜板的定义覆铜板的定义 将增强材料浸以树脂胶液，制程浸胶料（半固化片），一面或两面 覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板（copper cladclad laminate)laminate).简称覆铜板简称覆铜板，俗称铜基板俗称铜基板. 高分子聚合物(Resin) 玻璃纖維玻璃纖維(Gl(Glass WWeave)) CCLCCL ((copper clladd llamiinatte)) 電解銅箔(Copper Foil) 銅箔（copper foil ） Figure ShinyShiny sideside 玻璃纖維 補強樹脂補強樹脂 （（PrepregPrepreg）） Matte side 銅箔（copper foil ） 二 印制板之主物料覆铜板简述 二、印制板之主物料覆铜板简述 2. PCB材料相关术语 FR4（阻燃型）：以环氧树脂为粘合剂，玻璃纤维为增强材料的 层压板基材。FR4型CCL到目前为止，pcb制造业中用量最大 的CCL品种. Copppper foil((铜箔))：它作为PCB的导电体，分为压延铜箔（RA铜箔）与电解铜 箔（ED铜箔）两大类。 半固化片半固化片:半固化片又称半固化片又称“PP片片”，是多层板是多层板生产中的产中的主要材料之要材料之一，主要由树脂要由树脂 和增强材料组成，增强材料分为玻璃纤维布、纸基、复合材料等类型，而制 作多层印制板所使用的半固化片（黏结片）大多是采用玻纤布做增强材料。 二 印制板之主物料覆铜板简述 二、印制板之主物料覆铜板简述 3. PCB材料相关术语 • TG：玻璃转换温度 分三等级分三等级:NTG(TG140:NTG(TG140）），MTG(TG150)HTG(TG170)MTG(TG150),HTG(TG170) • TD：热分解温度 • DK：介电常数 • DF：介质损耗 • CTE：热膨胀系数 •• CAFCAF：：离子迁移现象离子迁移现象 二、印制板之主物料覆铜板简述 CCL Production f