378971--无铅波峰焊接工艺合金篇--林子笔.pdfVIP

无铅波峰焊接工艺 合金篇 焊接 熔焊 熔焊 焊接种类 压焊 钎焊 压焊 超声压焊 金丝球焊 激光焊 钎焊 焊接方法（钎焊技术） 手工烙铁焊接 浸焊 波峰焊 再流焊 电子焊接——是通过 融的焊料合金与 两个被焊接金属表面之间生成金属间合金层 （焊缝），从而实现两个被焊接金属之间电气 与机械连接的焊接技术。 合金术语 SAC = Sn-Ag-Cu = Tin锡-Silver银-Copper铜 SAB = Sn-Ag-Bi = Tin锡-Silver银-Bismuth铋 SACB = Sn-Ag-Cu-Bi = Tin锡-Silver银-Copper铜- Bismuth铋 举例: – SAC = Sn-Ag-Cu = Tin锡-Silver银-Copper铜 – SAC305 = Sn 3.0%Ag 0.5%Cu – SAC387 = Sn 3.8%Ag 0.7%Cu 无铅合金的选择 目前电子行业中已发展出两类无铅系统: – 锡银铜Sn/Ag/Cu 系统3-4% 银，SAC305(96.5/3/0.5) – 锡铜Sn/Cu 共晶and 锡铜镍Sn/Cu/Ni 基系统 此两种系统有不同的固有缺点 – Sn/3-4%Ag/Cu 有着良好的可靠性和很高的良品率，但是单价较贵 – Sn/Cu 共晶和Sn/Cu/Ni 单价较为便宜但是缺陷率较高，焊点可靠性 差 SACX0307/SACX0807 高性价比 此合金Alpha Metals 拥有专利号 无铅合金的选择 SAC405 SAC396 SAC387 SAC305 Source : NIST /ph ase/solder/solder.html 从金相图上发现合金SAC405/SAC396/SAC387 论从熔 点均值和公差值都很相似 波峰焊系统原理 8 基本波峰焊接工艺 助焊剂 预热 加热与焊接 可变的工艺参数 • 传送带速度 • 波峰形 和速度 • 助焊剂类型和应用方法 • 焊料相对板子的高度和稳定 性 （焊接深度) • 预热参数 • 焊接温度: 255°- 265 °C • 单/双波峰 • 稳定的锡面高度和泵的转 速 无铅和有铅的工艺窗口的对比