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VIII-微系统三维集成关键工艺技术
微/纳加工技术 八. 三维集成关键工艺
八. 微系统三维集成关键
工艺技术
8.1 微系统三维集成工艺——基于TSV的芯片
叠层关键工艺；
8.2 微系统三维集成工艺——先进多层基板技
术
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微/纳加工技术 八. 三维集成关键工艺
2D组装与集成的局限
Moore定律（等比例缩小）
3D组装与集成的优势
革命
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微/纳加工技术 八. 三维集成关键工艺
3D微/纳加工plus 组装 vs CMOS IC工艺
Moore定律与Beyond Moore
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微/纳加工技术 八. 三维集成关键工艺
MEMS界的观点：
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微/纳加工技术 八. 三维集成关键工艺
® Miao Min, BISTU,2009，All rights reserved 5
微/纳加工技术 八. 三维集成关键工艺
® Miao Min, BISTU,2009，All rights reserved 6
微/纳加工技术 八. 三维集成关键工艺
3D微/纳集成与先进封装
先进封装是最终集大成者
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微/纳加工技术 八. 三维集成关键工艺
8.1 微系统三维集成关键
工艺技术——基于TSV的芯片
叠层关键工艺
1. TSV （穿硅孔）工艺
2. 芯片减薄工艺
3. 芯片堆叠工艺
4. 下填充及其他
5. 市场与展望
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微/纳加工技术 八. 三维集成关键工艺
TSV （Through-Si-Via ）的价值
提供芯片两侧、中间层两侧直接的电连接，散热通道。
—高密度、布线灵活。
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微/纳加工技术 八. 三维集成关键工艺
TSV芯片叠层成套技术选择
多种多样，但正在凝聚为3至5种平台
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