- 1、本文档共7页,可阅读全部内容。
- 2、有哪些信誉好的足球投注网站(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
大跨度组合梁斜拉桥结构设计方案研究
桥梁建设2016年第46卷第4期(总第239期)
No.239) 85
BridgeConstruction,V01.46,No.4,2016(Totally
文章编号:1003--4722(2016)04--0085--07
大跨度组合梁斜拉桥结构设计方案研究
詹建辉 ,彭晓彬
(湖北省交通规划设计院,湖北武汉430051)
m双塔双索面半飘浮体系混合梁斜拉桥方案为背景,从主梁断面型式、主梁参数(梁高、断面面积、
桥面板厚度)、桥塔高度、桥面铺装及主梁钢一混结合段位置等对结构性能的影响进行对比分析。
结果表明:主跨800
m左右的组合梁斜拉桥在理论计算分析上具备可实施性;箱形断面组合梁较
为适合用于大跨、宽幅组合梁斜拉桥;提高钢主梁断面的有效面积和桥塔高度对改善组合梁斜拉桥
受力状况有较大帮助;大跨度组合梁斜拉桥桥面铺装厚度应结合总体受力、大气环境、荷栽类型等
因素考虑;钢一混结合段位置选取应兼顾受力特性、施工工艺简便和经济性。
关键词:斜拉桥;组合梁;主梁型式;主梁参数;塔高;桥面铺装;结合段;结构设计
中图分类号:U448.27;U442.5文献标志码:A
ofStructuralScheme
Study for
Design LongSpan
Girder
Composite
Cable-StayedBridge
ZHAN
Jian-hui,PENGXiao-bin
(HubeiProvincial
Transport and Institute,Wuhan430051,China)
PlanningDesign
Abstract:Tomakethestructural of
performance
longspancompositegirdercable—stayed
more
bridge schemeofa
optimal,thedesign and ca—
semi—floatingsystemcompositehybridgirder
with
double cable andwith
ble—stayedbridge pylons,double
planes span
768+70+70+70+60)mwasselectedasan andtheinfluencesofthemain
example girdersection
types,maingirder sectionareasand
parameters(e.g.thegirde
您可能关注的文档
- 城市综合管廊建设区位量化评估体系构建及应用研究.pdf
- 地理二轮复习课件专题7自然环境的整体性和差异性.ppt
- 基于ANSYS程序的型钢钢筋混凝土梁非线性有限元分析.pdf
- 城市污泥厌氧生物处理.ppt
- 基于FPGA的PWM波形发生器的设计.pdf
- 基于MAX1452的压力传感器温度补偿.pdf
- 基于关联度的预应力混凝土梁桥综合评估方法.pdf
- 基于Galerkin法的地下粮仓围护结构传热特性数值模拟.pdf
- 基于大直径盾构建造地铁工程的方案及工程应用研究.pdf
- 基于断裂力学和损伤理论的混凝土开裂模型.pdf
- 2025年中国半导体存储器市场调查研究及行业投资潜力预测报告.docx
- 2025年中国半导体大硅片行业市场全景调研及投资规划建议报告.docx
- 2025年中国半导体外延片行业市场调研分析及投资战略咨询报告.docx
- 2025年中国半导体显示材料行业竞争格局分析及投资规划研究报告.docx
- 2025年中国半导体封装用键合丝行业市场调研分析及投资战略咨询报告.docx
- 2025年中国半导体封装用引线框架市场深度分析及投资战略咨询报告.docx
- 2025年中国半导体封装用劈刀行业竞争格局分析及投资战略咨询报告.docx
- 2025年中国半导体封装用引线框架市场前景预测及未来发展趋势报告.docx
- 2025年中国半导体封装行业市场深度分析及投资战略研究报告.docx
- 2025年中国半导体封装用键合铜丝行业全景评估及投资规划建议报告.docx
文档评论(0)