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手机结构设计资料大全 目录 1、 手机设计技术规范 2、 手机设计注意事项 3、 手机的一般结构 4、 手机结构授课讲义 5、 手机设计指南 6、 手机机构设计浅谈 7、 手机设计中的机械结构 8、 结构部标准设计说明 —— (Light guide) 9、 手机结构设计中的问题与解决方案 10、BenQ 台湾机构工程师的设计感受 11、Pro/E 技巧 QA 十则 12、手机结构设计经验点滴 13、手机结构设计须知 14、手机结构设计指南之总体设计 15、手机结构总揽 16、结构工程师之制图规范 手机设计技术规范 1：基本原则： 每一种新的结构都要有出处 如果采用全新的形式。在一款机器上最多只用一处。 任何结构方式均以易做为准。用结构来决定 ID 。非ID 决定 MD 。 控制过程要至少进行 3 次项目评审。 一次在做模具之前。（ID 与 MD 共同参与） 第二次为 T1 后。 第三次为 T2 （可以没有） 在上市前进行最终的项目评审。 考虑轻重的顺序： 质量-结构-ID –成本 其文件体系采用项目评审表的形式。必须有各个与会者签字。 项目检查顺序： 按照表格顺序严格评审（此表格不能公布）。评审结果签字确认。 设计： 1) 建模前应该先根据规划高度分析，宽度分析与长度分析，目的是约束 ID 的设 计。 2) 建模时将硬件取零件图纸的最大值（NND 厂商通常将公差取为正负 0.1,气死 我了） 3) 设计尺寸基本上为二次处理后的尺寸（NND 模具厂肯定反对了，哈哈） 4) 手机的打开角度为 150-155，开盖预压为 4-7 度（建议 5 度）。合盖预压为 20 度左右 5) 壁厚必须在 1.0 以上(为了防止缩水，可以将基本壁厚作到 1.5，此时一定要注 意胶口的选择) 。 6) 胶口的选择一定要考虑熔接线的位置，注意 7) 尽力减少配合部分（但是不代表减少必要的配合）。 8) 音腔高度在 1.2 以上（实际情况应该是空间尺寸要足够大，对不同的产品其数 值会不同，最好采用 MIC SPEAKER RECERVE 的厂商建议值）。 9) 粘胶的宽度必须在 4mm 以上（大部分厂商可以作到3 。5，但是为了安全起见， 还是留点余量好）（另外电铸件的胶宽可以作到1，原理也较为简单可行，如 果有人用过的话请补充）。 10) 上下壳的间隙保持在 0.3 左右。 11) 防撞塞子的高度要 0.35 左右。 12) 键盘上的 DOME 需要有定位系统。 13) 壳体与键盘板的间隙至少 1.0mm.。 14) 键盘导电柱与 DOME 的距离为 0.05mm. （间隙是为了手感）, 15) 保证 DOME 后的 PCB 固定紧。 16) 导电柱的高度至少 0.25mm.直径至少 1.8mm(韩国建议值为 2.5-2.7mm).美工线 的距离最好0.2-0.3mm. 17) 轴的部分完全参照厂商建议的尺寸。 18) 侧键嘛，不好做，间隙包括行程间隙，手感间隙 0.05 以及制造误差间隙 0.1. 最好用 P+R 的形式 19) FPC 的强度要保证。与壳体的间隙必须控制在0 。5 以上 20) INSERT 的装配需要实验数据的确认，但是数据要求每次T 都检验。 21) 螺钉位置需要考虑拧紧时的状态，确定误差所在的位置。 22) 尽量少采用粘接的结构。 23) 翻盖上壳的装饰部