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6.1金属的回复、再结晶和热加工.docVIP

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6.1金属的回复、再结晶和热加工

教学课题 金属的回复、再结晶及热加工 教学课时 2 教学目的 了解金属的回复与再结晶 掌握热加工对金属性能的影响 教学难点 掌握热加工对金属性能的影响 教学重点 掌握热加工对金属性能的影响 教学方法 讲解法 教具准备 教材 教学过程 复习导入 回忆金属塑性变形的特点 新课学习 课题导入 经过冷变形后的金属材料吸收了部分变形功,其内能增高,结构缺陷增多,处于不稳定状态,具有自发恢复原始状态的趋势。室温下,原子扩散能力底,这种亚稳定状态可以一直保持下去,一旦受热,原子扩散能力增强,就将发生组织结构与性能的变化。回复、再结晶与晶粒长大是冷变形金属加热过程中经历的基本过程 授课内容 1. 回复 回复是指冷变形金属在加热温度较低时,金属中的一些点缺陷和位错的迁移,使晶格畸变逐渐减小,内应力逐渐降低的过程。这时因为原子活动能力不大,所以金属的晶粒大小和形状尚无明显的变化,因而其强度、硬度和塑性等机械性能变化不大,而只会使内应力及电阻率等理化性能显著降低。工业上,对冷变形后金属要保持其因加工硬化而提高的强度、硬度,又需消除残余内应力的,则可在低温回复阶段加热保温,以基本去除其内应力,这种热处理称为去应力退火。例如,用冷拉钢丝绕制弹簧,绕成后应在280~300消除应力退火使其定形。回复机理低温回复主要涉及点缺陷的运动。空位或间隙原子移动到晶界或位错处消失,空位与间隙原子的相遇复合,空位集结形成空位对或空位片,使点缺陷密度大大下降。中温回复时.随温度升高.原子活动能力增强,位错可以在滑移面上猾移或交滑移,使异号位错相通相消,位错密度下降,位错缠结内部重新排列组合,使亚晶规整化。高温回复,原子活动能力进一步增强,位错除滑移外,还可攀移。主要机制是多边化。冷变形使平行的同号位错在滑移面上塞积,致使晶格弯曲,所增殖的位错杂乱分布高温回复过程中,这些刃位错便通过攀移和滑移,由原来能量较高的水平塞积。冷变形金属的加热温度高于回复阶段以后,当温度继续升高时,由于原子活动能力增大,金属的显微组织发生明显的变化,由破碎拉长或压扁的晶粒变为均匀细小的等轴晶粒。这一过程实质上是一个新晶粒重新形核和长大的过程,故称为“再结晶”。再结晶以后,只是晶粒外形发生了变化,而晶格类型并未变,仍与原始晶粒相同。再结晶的晶核一般是在变形晶粒的晶界或滑移带及晶格畸变严重的地方形成,晶核形成后,依靠原子的扩散移动,向附近周围长大,直至各晶核长大到相互接触,形成新的等轴晶粒为止。通过再结晶,金属的显微组织发生了彻底的改变,故其强度和硬度显著降低,而塑性和韧性大大提高,加工硬化现象得以消除,变形金属的所有机械和物理性能全部恢复到冷变形以前的状态。因此,再结晶在工业上主要用于金属在冷变形之后或在变形过程中,使其硬度降低,塑性升高,以便于进一步加工,这样的热处理称为再结晶退火。1) 小变形量的弓出形核机制2) 亚晶合并机制3) 亚晶蚕食机制再结晶动力学对恒温再结晶动力学人们作过大量研究。图为纯经98%冷轧,在不同温度下 等温再结晶.已经再结晶的体积分数xv与等温时间t的关系曲线。具有典型的形核,长大过程的动力学特征。等温温度越高,孕育期越短,再结晶速度越快。等温的每个温度下,再结晶速度开始很小,随xv的增加而逐渐增大,并在大约处达到最大,然后又逐渐减小。 2. 晶粒长大 再结晶完成以后,若再继续升高加热温度或过分地延长加热时间,金属的晶粒便会继续长大。因为通过晶粒长大可减少晶界的面积,使表面能降低,所以晶粒长大是一个降低能量的自发过程。只要温度足够高,使原子具有足够的活动能力,晶粒便会迅速长大。晶粒长大实际上是一个晶界迁移的过程,即通过一个晶粒的边界向另一晶粒的迁移,把另一晶粒中的晶格位向逐步转变为与这个晶粒相同的晶格位向,于是另一晶粒便逐步地被这一晶粒“吞并”,合并成一个大晶粒。如图 4.12 所示 图 4.12 晶粒长大示意图 通常在再结晶后获得细小均匀的等轴晶粒的情况下,晶粒长大的速度并不很大,但如果原来的变形不均匀,经过再结晶后得到的是大小不均匀的晶粒,那么,由于大小晶粒之间的能量相差悬殊,便很容易发生大晶粒吞并小晶粒而愈长愈大的现象,从而得到异常粗大的晶粒,使金属的机械性能显著降低。为了区别于通常的晶粒正常长大,常把晶粒的这种不均匀急剧长大的现象称为二次再结晶。 1 晶粒长大的驱动力 ????晶粒长大的驱动力,从整体上看,是晶粒长大前后总的界面能差。从个别晶粒长大的微观过程来说,晶界具有不同的曲率则是造成晶界迁移的直接原因。再结晶温度和再结晶晶粒大小的影响因素再结晶温度及其影响因素 再结晶不是一个恒温过程,而是在一定的温度范围内进行的。工程上规定,大变形量(~70%以上)的冷变形金属经一小时保温,能完成再结晶(95%转变量)的最低温度,称为该金属的再结晶温度。

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