贴膜、Bonding、UV工艺介绍1.pptVIP

贴膜、Bonding、UV工艺介绍---研发工程师培训;目录;第一章 贴膜;一、滤光膜概述;a、Release Film (PET) : 在粘贴之前去除，保证Film filter 的使用性能； b、Color PSA : 用机能性色素的吸收消除不必要的光谱，改善 三原色的平衡，实现色温的提高，同时提供与 panel良好的粘贴性； c、PET : 基材，作为滤光膜主体存在； d、Hard coat: 防刮涂层，增强滤光膜的防刮伤能力； e、Protection Film (PET)：保护膜，保护滤光膜本体。;a、减少反射光，提高对比度； b、阻挡红外线的透过； c、减少外界光对画面的干扰，提高亮度； d、使色彩更加柔和； e、耐磨，保护屏表面； f 、可防尘防静电。;;5、滤光膜技术要求;6、 Film filter仍需解决的问题;1、工艺流程;2、设备构成;3、设备Layout;温度：23±2℃ 湿度：50±5％ 洁净等级：3000级 地面状态：防静电 ;5、设备动作演示-Film 投入;5、设备动作演示-Film 粘贴;第二章 Bonding;一、Bonding概述;2.Bonding过程示意图;二、Bonding材料介绍;1.ACF;导通原理： 利用导电粒子连接软接线与基板两者之间的电极使之成为导通，同 时又能避免相邻两电极间导通短路，从而达成只在Z轴方向导通之 目的。;2）ACF主要组分及结构;ACF结构;Flexible Print Circuit;;3.感压纸;Silicon Cushion Sheet ;三、Bonding工艺及设备介绍;1.屏装载部 7.短边ACF压着单元 2.电极端子清洗单元 8.短边预压单元 3.长边ACF压着单元 9.短边本压单元 4.长边预压单元 10.对位精度检查单元 5.长边本压单元 11.屏卸载部 6.180度翻转单元;第三章 UV;一.UV概述; Electrolytic (Ionic) Metallic Migration(电子迁移)是指技术上施加电磁场后金属在阳极氧化后 （ Dissolved)因电磁场的影响通过medium或横穿移动后扩散在阳极及阴极间的现象，通常会引 发Short。 特别要提的是Ag对Electrolytic (Ionic) Metallic Migration 很敏感，所以在适用在Ag 厚膜时要 随时留意Electrolytic Migration。 UV的作用就是在Ag电极上涂上UV胶,防湿绝缘,达到防止出现Ag迁移的目的.;1.设备名 UV胶涂敷设备 2.设备概要 本设备是在热压合生产线（TCP BONDER）中，在Panel侧面已压合的TCP和FPC状态下的Panel，放到UV涂敷TRAY后，在TCP和FPC电极(ADD/BUS)部位连续涂敷UV胶后投入到UV硬化机中进行UV光硬化,并移送至模组装配线的设备。;下板涂敷;;Thank You !