SMT设计及工艺(答案)2.doc

1.焊膏的作用 常温下，由于焊膏有一定的黏性，可将电子元器件暂时固定在PCB的既定位置上。 当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与PCB焊盘被焊料互连在一起，形成电气和机械连接的焊点。 2.焊膏的黏度 焊膏是一种具有一定黏度的触变性流体，在外力的作用下能产生流动。 黏度是焊膏的主要特性指标，它是影响印刷性能的重要因素。黏度太大，焊膏不易穿出模板的漏孔，影响焊膏的填充的脱模，印出的焊膏图形残缺不全；黏度太小，印刷后焊膏图形容易塌边，使相邻的焊膏图形粘连，焊后造成焊点桥接。 3.助焊剂的作用 1．去除被焊金属表面的氧化物 2．防止焊接时金属表面的再氧化 3．降低焊料的表面张力、增强润湿性、提高可焊性 4．促使热量传递到焊接区 4.影响印刷效果的因素 ?模板 模板的质量好坏主要表现在窗口的光滑度与宽厚比/面积比是否符合要求 5.影响印刷效果的因素 焊膏 6.影响印刷效果的因素 1.印刷机工艺参数 2.刮刀的角度 3.刮刀的速度 4.刮刀的压力 5.刮刀的宽度 6.印刷间隙 7.分离速度 8.刮刀形状与制作材料 7.贴片胶的应用 施加贴片胶的目的是用贴片胶把表面贴装元件暂时固定在PCB的焊盘位置上，防止在传递过程中或插装元器件、波峰焊等工序中元件掉落。另外在双面再流焊工艺中，为防止已焊好元件面上大型器件因焊料受热熔化而掉落，也需要用贴片胶起作辅助固定的作用。 施加贴片胶主要有三种方法：针式转印法、印刷法和压力注射法 8.保证贴装质量的三要素 元件正确：要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品装配图和明细表的要求，不能贴错位置。 位置准确：元器件的端头或引脚应与焊盘图形对齐、居中，确保元件焊端接触焊膏图形。元器件贴装位置应满足工艺要求。 压力（贴片高度）合适：贴片压力（Z轴高度）要恰当、合适。 9.贴片机的视觉系统 采用视觉系统的原因： PCB定位误差；元器件定心误差；机器本身的运动误差。 机器视觉系统的原理：机器视觉系统是以计算机为主体的图像观察、识别和分析系统 10.基准标志（Mark） 自动贴片机贴装时，元器件的贴装坐标是以PCB的某一个顶角为原点计算的。而PCB加工时多少存在一定的加工误差，因此在高精度贴装时必须对PCB进行基准校准。 PCB Mark：用来修正PCB加工误差的。 局部Mark：多引脚窄间距的器件，贴装精度要求非常高，靠PCB Mark不能满足定位要求，需要采用2-4个局部Mark单独定位，以保证单个器件的贴装精度。 11.如何提高贴装效率 （1）首先要按照可制造性设计（DMF）要求进行PCB设计 ① Mark设置要规范。 ② PCB的外形、尺寸、孔定位、边定位的设置要正确，必须符合贴片机的要求。 ③ 小尺寸的PCB要加工拼板，以减少停机和传输时间。 （2）优化贴片程序 优化原则： ① 换吸嘴的次数最少。 ② 拾片、贴片路程最短。 ③ 多头贴片机还应考虑每次同时拾片数量最多。 （3）多品种小批量时采用离线编程 （4）换料和补充元器件可采取的措施 ① 可更换的小车。 ② 粘带粘接器。 ③ 提前装好备用的供料器。 ④ 托盘料架可多设置几层相同的元器件。 ⑤ 用量多的元件可设置多个料站位置，不仅可以延长补充元器件的时间，同轴多头贴 片机还可以增加同时拾片的机会。 （5） 元器件备料时可根据用料的多少选择包装形式 用料多的元器件应尽量选用编带包装。 12.再流焊原理 再流焊Reflow soldering，通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料， 实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊 13.再流焊技术的特点 元器件受到的热冲击小，但有时会给器件较大的热应力。 仅在需要部位施放焊膏，能控制焊膏施放量，能避免桥接等缺陷的产生。 熔融焊料的表面张力能够校正元器件的贴放位置的微小偏差。 可以采用局部加热热源，从而在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接。 焊料中一般不会混入不纯物。使用焊膏时，能正确的保持焊料的组成。 14.再流焊工艺要求 要设置合理的再流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时测试。 要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。 焊接过程中严防传送带震动。 必须对首块印制板的焊接效果进行检查。 15.焊接质量缺陷及解决办法