化学镀镍金和其温度的影响.pdf

化学镀镍金及其温度的影响 关 键 词： 化学镀镍金 , 工 艺 控制 , 温度 作 者： 朱冬生，胡韩莹 ，王长宏 ，雷俊禧 内 容： 1 前言 近年来，随着 电子技术飞速发展，电子设备的线路设计越来越复杂，对印刷 电路板设计提出了新的挑战。复杂印制板要求其最后的表面处理工艺具有更多功 能，平整性要求也越来越高。早先的表面处理方法通过图形电镀法产生锡铅抗蚀镀 层，后来出现 SMOBC 掩 技术和热风整平工艺。随着更加精细的 SMT 、BGA 等表面 贴装技术的发展和 PCB 制作无铅 的要求，产生了 学镀镍金、电镀镍金、有机可 [1] 焊性保护膜 (OSP) 、电镀铅锡、 学镀银、化学镀锡等表面处理方法 。 学镀镍 金 (ENIG)作为线路板最终表面处理，在过去几年里，以其在多次回流焊、波峰焊中 表现出的优良平整度和可焊性，已广泛用于移动电话、医疗器械、计算机、汽车电 子设备等诸多电子行业。 学镀镍金分散性好，无论孔 内、孔外还是通孔、盲孔， [2] 都可以获得较均匀的镀层 ，且镀层有优良的抗变色性、耐磨性、钎焊性和键合功 能，可满足多种组装的要求。虽然 学镀镍金工艺技术经过多年的发展，目前已相 当成熟，但从国内外相关报道来看， 然存在温度、添加剂加入量等控制较困难的 问题。本文主要深入探讨 学镀镍金工艺中温度对整个工艺过程及镀金品质的影 响，以期找到合适的解决方案。 2 化学镀镍金工艺流程及控制 2 ．1 工艺流程 学镀镍金的工艺流程如图 l 所示 l3-51 ： 图 1 工艺流程图 F igure l Process flow diagram PDF created with pdfFactory Pro trial version 2 ．2 工艺控制 2 ．2 ．1 前处理 前处理工艺是用以除去铜面氧 物、油脂等污染物，粗 铜表面，并在铜面 沉钯，形成镍还原的活 中心。前处理对得到均匀的镀层，甚至整个 学镀镍金工 艺至关重要 ‘61 。某个工序处理不当，会影响随后的镀镍和镀金。生产过程中，各 前处理槽的槽液须定期分析和补充，控制在工艺要求范围内。槽液要注意保持清洁， 除油缸、微蚀缸、后浸缸应每周换缸，各水洗缸也应每周清洗。 前处理工序及操作参数[1， 4] 如下： (1)除油工艺 GF 酸除油剂 55～65 mL ／L 浓硫酸 90～110mL ／L θ 45～55℃ t 3～4 min (p 1000mg ／L 时更换溶液) Cu (2)微蚀工序 GF 微腐蚀剂 80～120g ／L 浓H S0 20～30 mL ／L 2 4 θ