奥宝AOI 6 Basic training - (学习漏测的方法).ppt

* 学习漏测的方法 29.08.2003 SZ Electronics Assembly Solutions Basic training 检查漏测的元件,用CTRL+X可看到低解晰的图片,用CTRL+V可看到高解晰的图片.(本例中采用缺点照片) 采用不同的灯光和相机,观察缺点与正常元件的区别,如果看不出好与坏的差别,尽量不要学习.本页显示了不同灯光不同方向相机看到的不同效果. 可以在这里选择不同的相机,也可用键盘的“+”和“-”切换. 可以在这里切换灯光,也可用键盘输入字母 选择(“T” - top, “D”-散射灯光, “F” -flat ，“S”- step) 和数字 (0-7). 首先必须确认是否有错误设置造成漏测. Electronics Assembly Solutions Basic training 确认检查此缺点的相关参数:不能设置为0,或太低,一般来说,可学参数的设定不要小于4,具体设置视情况而定. 对IC引脚来说,首先确认“H”参数是否全部设定为3. 元件的长宽高也要正确设定. 坐标也必须正确. 任何尺寸更改后 ,都可以用CTRL-X(V)看蓝色外框是否和实际元件相吻和. 检查焊盘大小及偏移量的设置. 确认绿色外框是否和焊盘大小及位置一致. 还需要检查LIBRARY的设定,双击Type栏点击lib进入Library. 检查元件的“Basic Type”是否正确． 确认这里选用的是“own” shape 还是 basic shape，目的在于是否要将此类的Sample与其它的分开，因为如果锡的形状相差太大时，会相互影响，导致别的元件误判或漏测． 下一步需要确认机器检查的位置是否正确，选择相应的Graph level. 选择“ solder joint sync (2) “或者元件的数量较少时选择（３），差别在于（３）会一步一步显示结果． 用CTRL-T将该行ＴＡＧ起来．. 选择“Only tagged”. 按住ＣＴＲＬ键点击“ＧＯ”，（如果之前已经测试过定位点），如果采用缺点照片，则不需要按ＣＴＲＬ键． 分析检查的结果，看紫色的点是否在引脚的末端（锡点的位置），对ＣＨＩＰ元件显示的是一条红色的线，总之要确认系统检查的位置是否正确． 检查完所有相关设定后，如果一切正常，仍然漏测，才需要将此ＳＡＭＰＬＥ学习到ＳＨＡＰＥFILE. Electronics Assembly Solutions Basic training 首先,需要选择学习的类型,本例中学习漏测,所以选择“Collect escape/false alarms”. 选择“ESCAPES”. ..点击此按钮选择需要学习的相关参数. 本例中漏测缺点为少锡,相关参数为“B”. 这里选择要学习的锡点,对引脚来说只有一个锡点,所以选择“None”即可,对CHIP元件非常重要,需要选择左边或右边,只有SOT23才用到中间的锡点.当学习缺件或者两边都是相同缺点时,选择“NONE”即可. 学习前，设置“Hires retest” 为ＯＮ．使缺点同时学习到高解晰． 点击这里输入学习的数据保存的路径. 这里输入学习的数据要保存的路径，产生的文件以＊．OAD (ＰHD) 保存，如果这里是空白，则＊．ＯＡＤ（ＰＨＤ）将保存在程序的相同路径下． 按住ＣＴＲＬ键点击“ＧＯ”． 括号里没有参数报错表示该缺点漏测，如果有相关参数报错，表示在学习前即可检查到该缺点，不管怎样，在设定的路径下，都将得到一个＊．ＯＡＤ的文件． 在设定的路径下，将看到一个与该程序名称相同但后缀为ＯＡＤ的文件产生，如果之前已经有此文件，则新学习的信息会累加到该文件中，不会再产生新的文件． 在 Optimate软件点击此按钮调出需要学习的“ＳＨＡＰＥ FILE”. 选择需要学习的文件点击 “OK”. 点击此按钮选择刚刚学习得到的OAD文件. 注意:虽然你只选择了一个文件,但此路径下的所有OAD或PAD文件都将用于优化(OPTIMATE),所以如果只需要这一个OAD文件进行优化时,最好把它拷贝到另外的路径下. *