尚德-硅片检验质量控制.pdf

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尚德-硅片检验质量控制

硅片检验质量控制 质量部:宋纯瑶 目录 1、硅片检验流程 2、不良品图例 3、原材料投诉流程 4、赔偿机制 1、硅片检验流程 3 全检 包装 有明显破损通知供应商 1单晶<2us ,多晶<5us退货 2如果70%>30us接受 300片抽一片1片, 超 3如果90﹪>5us接受 过300片抽2片 少子寿命 4如果不满足2. 3.的条件低于标准的 做退货 全检 碎片,缺角,崩边,污渍,台阶,穿孔 退片 裂纹,划伤,无倒角 边长 100片每盒的抽1片 对角线 300片每盒的抽3片 厚度 如果不良硅片被检出,则再抽5片 TTV 如果再发现不良则整盒拒收 直角 弯曲 100片每盒的抽1片 300片每盒的抽3片 电阻率,晶型 如果OOS硅片被检出,则再抽5片 如果在抽样中则整盒拒收 1-1少子寿命测试 4 抽样 我司采用的少子寿命测试方法:碘酒钝化的方法。 插片 使用设备:SemilabW-1000b(见下图) 微波光电导衰减法(μPCD法),其原理是904nm 清洗、制绒 的激光注入硅片大约30 μm ,产生电子- 空穴对, 装袋 导致电导率的增加,当撤去外界光注入时,电导 率随时间指数衰减,这一趋势间接反映少数载流 加碘酒 子的衰减趋势,从而通过微波探测电导率随时间 变化的趋势就可以得到少数载流子的寿命。 测试 清洗 甩干 1-2尺寸测量 5 边长 对角线 1-3 TV / TTV测试 6 五点法测试: 边缘4个、中心点1个, 探头直径为14mm,

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