引线键合应用中的无偏倒技术_英文_.docx

下载文档 降价啦

1
0
约1.03万字
约 5页
2017-08-20 发布于江西
举报
版权申诉
保障服务

引线键合应用中的无偏倒技术_英文_.docx

1、本文档共5页，可阅读全部内容。
2、有哪些信誉好的足球投注网站（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。
3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。

引线键合应用中的无偏倒技术_英文_

引线键合应用中的无偏倒技术ＨｕｉＷａｎｇＤａｖｅＤｅＧｒａｐｐｏ（Ｋｕｌｉｃｋｅ＆ＳｏｆｆａＩｎｄｕｓｔｒｉｅｓ２１０１ＢｌａｉｒＭｉｌｌＲｏａｄＷｉｌｌｏｗＧｒｏｖｅＰｅｎｎｓｙｌｖａｎｉａ１９０９０ＵＳＡ）摘要：无偏倒技术（ＮｏＳＷＥＥＰ）是引线成型工艺过程中防止引线偏倒或偏斜的一种工艺技术。该工艺技术包含独特的材料、设备和工艺，提供了当前生产工艺便于实施的有效方法。关键词：引线键合；无偏倒技术；偏斜；应用中图分类号：ＴＮ３０５文献标识码：Ａ文章编号：１００４－４５０７（２００３）０５－００１１－０５ＮｏＳＷＥＥＰＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙｆｏｒＷｉｒｅｂｏｎｄｉｎｇＡｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓＨｕｉＷａｎｇ＆ＤａｖｅＤｅＧｒａｐｐｏＫｕｌｉｃｋｅ＆ＳｏｆｆａＩｎｄｕｓｔｒｉｅｓ２１０１ＢｌａｉｒＭｉｌｌＲｏａｄＷｉｌｌｏｗＧｒｏｖｅＰｅｎｎｓｙｌｖａｎｉａ１９０９０ＵＳＡＡｂｓｔｒａｃｔＮｏＳＷＥＥＰｉｓａｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙｔｏｐｒｅｖｅｎｔｗｉｒｅｓｗｅｅｐａｎｄｏｒｓｗａｙｄｕｒｉｎｇｍｏｌｄｉｎｇｐｒｏｃｅｓｓ．Ｔｈｉｓｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙｉｎｃｌｕｄｅｓｕｎｉｑｕｅｍａｔｅｒｉａｌｅｑｕｉｐｍｅｎｔａｎｄｐｒｏｃｅｓｓｔｏｐｒｏｖｉｄｅｃｏｓｔ－ｅｆｆｅｃｔｉｖｅｍｅｔｈｏｄｗｈｉｃｈｃａｎｂｅｅａｓｉｌｙｉｍｐｌｅｍｅｎｔｅｄｏｎｃｕｒｒｅｎｔｐｒｏｄｕｃｔｉｏｎｐｒｏｃｅｓｓ．ＫｅｎｙｗｏｒｄｓＷｉｒｅｂｏｎｄｉｎｇＮｏＳＷＥＥＰＳｗａｙＡｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ１ＩｎｔｒｏｄｕｃｔｉｏｎＴｏｄａｙ＇ｓｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｉｎｄｕｓｔｒｙｃｏｎｔｉｎｕｅｓｔｏｄｒｉｖｅｆｏｒｌｏｗｃｏｓｔ／ｈｉｇｈｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ．Ｔｈｅｃｈａｌｌｅｎｇｅｉｓｔｏｍａｉｎｔａｉｎｔｈｅｃｕｒｒｅｎｔｐａｃｋａｇｉｎｇｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙｃｏｓｔｓｗｈｉｌｅｅｎｈａｎｃｉｎｇｃｏｍｐｏｎｅｎｔｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ．Ｃｏｎｔｉｎｕｅｄｄｉｅｓｈｒｉｎｋｓａｎｄｔｉｇｈｔｅｒｗｉｒｅｂｏｎｄｉｎｇｐｉｔｃｈａｌｌｏｗｓａｓｓｅｍｂｌｅｒｓｔｏｕｔｉｌｉｚｅｃｕｒｒｅｎｔｐａｃｋａｇｅｄｅｓｉｇｎｓｗｈｉｌｅｒｅｄｕｃｉｎｇｆｉｎｉｓｈｅｄｐａｃｋａｇｅｃｉｓｔｓｔｈｒｏｕｇｈｄｉｅｄｅｓｉｇｎ．Ｃｕｒｒｅｎｔｌｙｗｉｒｅｂｏｎｄｐｉｔｃｈｒｅａｃｈｅｓ４０ｍｉｃｒｏｎｓｗｉｔｈ３０μ ｍｉｎｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔａｎｄｗｉｒｅｌｅｎｇｔｈｓｃａｎｂｅｌｏｎｇｅｒｔｈａｎ３００ｍｉｌｓ．Ｆｏｒｔｈｏｓｅｆｉｎｅｐｉｔｃｈａｎｄ／ｏｒｌｏｎｇｗｉｒｅａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｉｔｉｓｖｅｒｙｄｉｆｆｉｃｕｌｔｔｏ收稿日期：２００３－０７－２８ｐｒｏｃｅｓｓｗｉｔｈｔｒａｄｉｔｉｏｎａｌｍｏｌｄｉｎｇｍａｔｅｒｉａｌａｎｄｐｒｏｃｅｓｓｅｓｄｕｅｔｏｗｉｒｅｓｗｅｅｐ／ｓｈｏｒｔｒｅｄｕｃｉｎｇｉｎｃｒｅａｓｅｄｙｉｅｌｄｌｏｓｓａｔｍｏｌｄ．Ａｌｔｈｏｕｇｈｔｈｅｒｅａｒｅｏｔｈｅｒｐｏｔｅｎｔｉａｌｓｏｌｕｔｉｏｎｓｔｏｔｈｅｍｏｌｄｓｗｅｅｐｐｒｏｂｌｅｍｔｈｅｙａｒｅｅｉｔｈｅｒｔｏｏｃｏｓｔｌｙｏｒｎｏｔｍａｔｕｒｅｅｎｏｕｇｈｆｏｒｌａｒｇｅｖｏｌｕｍｅｐｒｏｄｕｃｔｉｏｎ．ＮｏＳＷＥＥＰｉｓａｎｅｗｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙｓｐｅｃｉａｌｌｙｄｅｖｅｌｏｐｅｄｆｏｒｐｒｅｖｅｎｔｉｎｇｗｉｒｅｓｗｅｅｐａｎｄ／ｏｒｗｉｒｅｓｗａｙｄｕｒｉｎｇｔｈｅｍｏｌｄｉｎｇｐｒｏｃｅｓｓ．Ｔｈｉｓｕｎｉｑｕｅｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙｐｒｏｖｉｄｅｓａｍａｔｅｒｉａｌｅｑｕｉｐｍｅｎｔａｎｄｐｒｏｃｅｓｓｓｏｌｕｔｉｏｎ．ＮｏＳＷＥＥＰｅｎｃａｐｓｕｌａｎｔｉｓａｎｏｖｅｌｏｎｅ－ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓｉｌｉｃａｆｉｌｌｅｄｌｉｑｕｉｄｐｒｏｄｕｃｔｄｅｓｉｇｎｅｄｆｏｒｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎｏｆｆｉｎｅｐｉｔｃｈｗｉｒｅｂｏｎｄｓｆｏｒｌｏｎｇｗｉｒｅｌｅｎｇｔｈｓｏｎｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｄｅｖｉｃｅｓ．ＴｈｉｓｍａｔｅｒｉａｌｃａｎｂｅｄｉｓｐｅｎｓｅｄａｎｄＵＶｃｕｒｅｄｂｙｕｓｉｎｇａｕｎｉｑｕｅｄｅｓｉｇｎｅｄｋｉｔｉｎｓｔａｌｌｅｄｄｉｒｅｃｔｌｙｏｎａｗｉｒｅｂｏｎｄｅｒｎｌｉｎｅｗｉｔｈｔｈｅｗｉｒｅｂｏｎｄｉｎｇｐｒｏｃｅｓｓｗｉｔｈｎｏｉｍｐａｃｔｔｏｔｈｅｗｉｒｅｂｏｎｄｅｒＵＰＨ．ＮｏＳＷＥＥＰｃａｎａｌｓｏｂｅｐｒｏｃｅｓｓｅｄｏｎｃｏｎｖｅｎｔ