2-1 印制电路板设计与制作幻灯片.ppt

回顾;3.1 印制电路板的种类和特点 3.2 印制电路板设计基础 3.3 印制电路的设计 3.4 印制电路板的制造工艺 3.5 表面组装印制电路板 3.6 印刷电路板的质量检查及发展 ;3.1 印制电路板的种类和特点;一、印制电路板的类型;1、单面印制电路板;2、双面印制电路板;3、多层印制电路板;4、软印制电路板;5、平面印制电路板;二、印制电路板的材料;覆铜板性能 ;覆铜板组成 ;3．常用覆铜板种类及特性;3.2 印制电路板（PCB）设计基础;3.2.1 印制电路板的基本概念;;2.元件封装; 既然元件封装只是元件的外观和焊盘位置，那么纯粹的元件封装仅仅是空间的概念，因此，不同的元件可以共用同一个元件封装；另一方面，同种元件也可以有不同的封装，所以在取用焊接元器件时，不仅要知道元件名称，还要知道元件的封装。 （1）元件封装的分类 元件的封装形式可以分成两大类，即针脚式（直插式）元件封装和SMT（表面贴装式）元件封装。针脚式元件封装焊接时先要将元件针脚插入焊盘导通孔，然后再焊锡。针脚式元件封装的焊盘和过孔贯穿整个电路板，SMT元件封装的焊盘只限于表面层。 （2）元件封装的编号一般为“元件类型+焊盘距离（焊盘数）+元件外形尺寸”。可以根据元件封装编号来判别元件封装的规格。（电解电容RB.2/.4 .2是焊盘间距；.4是电容圆筒半径）;;3.铜膜导线 铜膜导线也称铜膜走线，简称导线，用于连接各个焊盘，是印制电路板最重要的部分。印制电路板设计都是围绕如何布置导线来进行的。 4.助焊膜和阻焊膜 按“膜”所处的位置及其作用，“膜”可分为元件面（或焊接面）助焊膜和元件面（或焊接面）阻焊膜两类。 助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜。阻焊膜的情况正好相反，为了使制成的PCB适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此在焊盘以外的各个部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。可见，这两种膜是一种互补关系。 ;5. 层 现今，由于电子线路的元件密集安装、抗干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印制板不仅上下两面可供走线，在板的中??还设有能被特殊加工的夹层铜箔。 例如，现在的计算机主板所用的印制电路板材料大多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层，并常用大面积填充的办法来布线。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用“过孔（Via）”来沟通。;6.焊盘和过孔 （1）焊盘：焊盘的作用是放置焊锡、连接导线和元件引脚。选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。焊盘的形状有圆、方、八角、圆方、定位用焊盘和特殊焊盘，特殊焊盘需要单独设计。 自行设计焊盘时还要考虑以下原则： 形状上长短不一致时，要考虑边线宽度与焊盘定边长的大小差异不能过大。 需要在元件引脚之间走线时，选用长短不对称的焊盘往往事半功倍。 各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0.2～0.4mm。; （2）过孔：为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，这就是过孔。过孔有三种，即从顶层贯通到底层穿透式过孔、从顶层通到内层或从内层通到底层的盲过孔以及内层间的隐藏过孔。 过孔从上面看上去，有两个尺寸，即通孔直径和过孔直径，如图3-3所示。 通孔和过孔之间的孔壁， 用于连接不同层的导线。;7.丝印层 为方便电路的安装和维修，要在印制板的上下两表面印上必要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件轮廓形状和厂家标志、生产日期等，这就称为丝印层。 不少初学者设计丝印层的有关内容时，只注意文字符号放置得整齐美观，而忽略了实际制出的PCB效果。在他们设计的印制板上，字符不是被元器件档住就是侵入了助焊区而被抹除了，还有把元件标号打在相邻元件上，如此种种的设计都将会给装配和维修带来很大不便。正确的丝印层字符布置原则是：不出歧义，见缝插针，美观大方。 ;8.敷铜 对于抗干扰要求比较高的电路板，常常需要在PCB上敷铜。敷铜可以有效地实现电路板信号屏蔽作用，提高电路板信号的抗电磁干扰的能力。 通常敷铜有两种方式：一种是实心填充方式；另一种是网格状的填充。在实际应用中，实心式的填充比网格状的更好，建议使用实心式的填充方式。如图3-4所示。;3.2.2 印制焊盘;表3.1 焊接孔的规格; 连接盘直径D应大于焊接孔内径d，D=(2～3)d，如图3-5所示。为了保证焊接及结合强度，建议采用表3-2的尺寸。;表3-2连接盘直径与焊接孔