54.1机舱常用传感器幻灯片.ppt

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54.1机舱常用传感器幻灯片

§5-3 机舱中常用的传感器 机舱常用的传感器 一、温度传感器 较低温度场合——用热电阻或热敏电阻式(用半导体材料制成,具有负的电阻温度系数),如冷却水、滑油温度、主轴承温度等。 较高温度场合——热电偶式,如主机排气温度。 1.热电阻式温度传感器 热电阻常由铜丝或铂丝用双线并绕在绝缘骨架上,再插入护 套内组成。其电阻与温度成正比(正的电阻温度系数)。 铜热电阻——测温范围-500C~+1200C。 铂热电阻——测温范围-1200C~+8000C (监视系统多用铂电阻) 热电阻测温电桥 Rt:热电阻; R0:调零(调迁移)电位器 W:调桥臂电流(调量程)电位器; R1=R2为固定电阻(R1 Rt,R2R0) i1=i2=i主要取决于R1、R2的大小。 设Rt=起始电阻Rt0+随温度变化电阻ΔRt,则输出电压: Uab=Ua--Ub=i Rt--i R0=i(Rt0+ΔRt)--iR0 当t=00C时,ΔRt=0,则Rt=R0,这时可调整R0使Uab=0(调零)。如果起始温度为TL,对应热电阻起始电阻为RL,可调整R0=RL,同样可使Uab=0,即将测温始点迁移到TL。 当温度在TL的基础上升时,Rt增大ΔRt,此时Ua↑,而Ub不变,Uab↑,即: Uab=Ua--Ub =i(Rt0+ΔRt)--iR0= iΔRt 可见电桥输出Uab与热电阻随测量温度而变化的阻值ΔRt成正比,此即热电阻的温度检测原理。其量程可由W改变电流值来调整,即t=tmax时,使Uab=Uabmax 热电阻的温度修正——热电阻三线制接法 热电阻插入需检测的监视点,与测量电桥之间用铜丝线连接,铜丝线的阻值也会随温度而变化,引起测量误差。实际测量电桥中采用热电阻“三线制”连接法来实现环境温度的补偿,即增加一根电源线LC,将热电阻的两根导线La和Lb分别接在测量桥臂和调零桥臂上 Uab=Ua--Ub =i(Rt+Ra)--i(R0+Rb)=i(Rt--R0)+i(Ra--Rb) 只要Ra恒等于Rb,则Uab与环境温度无关。要求La和Lb用同样材料,同样截面积,同样长度以及同一路径,温度变化时,Ra和Rb的变化量相等,两者相互抵消。 2.热电偶式温度传感器 结构:由两种导电率不同的金属导体或半导体材料焊接而成,并插于护套内。 原理:焊接端(热端)插入测温点,与导线连接端(冷端)置于室温中,当冷热两温度不同时,热电偶回路产生的热电动势e的大小与两端温差成正比。若冷端温度保持不变,则e与热端(测量温度)温度成正比。 冷端补偿电桥:当环境温度变化时,冷端温度会变化,影响测量精度,用冷端补偿电桥解决。 R0、R1、R2是阻值恒定的锰铜丝电阻。Rt是用于温度补偿的铜热电阻,当温度t↑→Rt↑→Ubc↑(同时e↓),则 Uab=e+Ucb 当环境温度变化时,只要e的减少量与Ucb的增加量相同,则Uab保持不变。 类型:铂铑—铂热电偶。 镍铬—镍热电偶 后者多用于机舱排烟温度测量。 二、压力传感器 1.电阻式压力传感器 原理:压力信号经弹簧管变化位移信号,再经传动放大机构转成电阻信号,经测量电桥变成电压信号。若测量压力↑→弹簧管变形位移↑→扇形齿逆转→滑针顺转→Rf1↓,Rf2↑→Ua↑,Ub不变→Uab↑。 由于弹簧管弹性敏感 元件存在弹性滞后效应, 因此这种传感器不适用 于测量瞬时变化的动态 压力,多用于测量压力 2.金属应变片式压力传感器 RP——金属应变片阻值。 Rt——温度补偿电阻。 金属应变片的结构:铜镍或镍铬合金绕成栅状,粘贴在上、下两层绝缘基片间制成。使用时,将应变片牢固粘贴于受压容器上。 当测量压力为零时,调整测量电桥,使Uab=0。 当测量压力↑→应变片弯曲变形→栅形金属丝被拉长→RP↑→Ub↓,Ua不变→Uab↑。 由于RP的阻值会随温度而变,为保证测量精度,设有一温度补偿电阻Rt,Rt与RP的材料和阻值相同,当温度↑,RP↑→Ub↓,Rt↑→Ua↓,因ΔRt=ΔRP,故ΔUb=ΔUa,保持Uab不变。 应变片式压力传感器可用于测量静态压力和动态压力 (3)电磁感应式压力传感器 1.变浮力式液位传感器 原理:液位信号—经浮筒—→浮力信号—经差动变压器→交流电压信号—经整流→直流电压信号。 差动变压器: 组成:初级线圈+两个对称 的次级线圈+铁芯

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