DISCO切割机培训资料幻灯片.ppt

D、菜单讲解： F1：单品种全自动切割 按下此键后，系统进入单品种全自动切割准备状态，再按下快捷键NEW CST、START，机器将按F4菜单中设置的程序进行单品种全自动切割 F2：多品种全自动切割 跟F1相类似，只是F1切割过程中程序不变，而在F2中，可以设定料盒中有不同的产品，不须中途全自动结束更改程序（例如：EAGLE的CCD与TG可以放在同一个料盒中切割） * F3：手动操作 F3.1进料：进行刀片基准线校准或其他机器维护时需要先进料至工作盘 F3.2影像教读 F3.3校准 F3.4自动切割 F3.5半自动切割：通常在此程序下切不整片的晶圆 F3.6将晶片移至清洗盘 F3.7清洗 F3.8出料 F3.9外形识别 F3.10执行程序控制表（切割除外）：将F3.2影像教读自动进行一遍，但不进行切割 * F4：型号目录（有关切割参数的设定） F5：刀片参数维护 F1 刀片更换：进入此程序后，切割轴和切割水自动关闭，以便进行更换刀片的工作。当然也可以按下快捷键SPNDL和CUT WATER来关闭切割轴和切割水后进行更换，不过没有前一种方法安全，因为前一种情况下如果按下SPNDL后转轴不会转，后者则不然 F2 刀片破损装置检测：在此程序下擦干净刀片破损装置检测敏感器，然后按规定调整敏感器 F3 测高方式：包含非接触、工作盘校准、敏感器校准测高 F5 刀片基准线校准：每天切割前的准备工作，建议每次换刀后都做一遍，可以提升切割品质 F6 刀片状况资料：每天开机后或切割前必须进入确认刀片未到极限寿命后方可进行切割 F7 测高参数 F8 敏感器清洗 * 系统初始化 选取F3-F5半自动切割 非接触测高 手动校准CH1面 对焦 调节θ角（水平） 找到第一个需要切割的切割道并对齐 按START开始切割并立即暂停 切割另外一面（CH2） 进料 检查切割位置，确定OK后继续切割 选择向前或向后 手动切割 * * * DISCO切割机培训 A、DFD 651机台了解 CO2滤净机 显示器 指示灯 升降台 料盒 切割轴 直行操作架 旋转操作架 * 切割工作盘 清洗工作盘 旋转操作架 直行操作架 切割轴、切割刀 操作键盘 * DFD651晶圓切割機的兩根切割軸以及切割刀 切割Z1軸 切割Z2軸 * 电源控制开关 总水阀 总气阀 （机器左侧面） （机器右侧面） （机器后部） * CUTTING BLADE 冷却刀具用水 WATER SHOWER 喷在刀刃上，清洗刀刃 WASHING SPRAY 清洗晶圆用水 WATER SPRAY 清洗晶元用水 纯水流量表 （位于机台正左方） * B、键盘讲解： SET UP：测高快捷键 DEVICE DATA：调出参数快捷键 AUX：不用 NEW CST：按下后使料盒从第一个第一格开始取料 S/T VAC：清洗盘真空压力开/关 SYS INIT：系统初始化 CUT WATER：切割水开/关 SPNDL：转轴开/关 C/T VAC：切割盘真空压力开/关 ZEM：转轴紧急抬起按钮 INDEX：索引 SCR INDEX：SCR索引 SHIFT：键盘切换 * C、日常操作： 开机；系统初始化（快捷键SYS INIT） 确认刀片型号及使用寿命未到极限（F5.6） 测高（F5.3.1or快捷键SET UP→F3） 刀片基准线校准（F5.5） 确认生产型号（F4） 贴片（使用晶圆贴片机） 单品种全自动切割（F1→快捷键NEW CST→START） 首件检查（使用工具显微镜） 目检（使用普通显微镜） 机器维护：换刀（在F5.1菜单下更换） 机器异常情况处理 * 晶圆贴片步骤 1、准备工作 打开离子风扇 准备擦净的铁圈若干 有效距离60cm * 2、用气枪吹净机器表面 3、用沾酒精的无尘布擦拭机器表面及滚筒 贴片 * 4、取一盒晶圆，先从外部观察 晶圆有无破损，若有，通知工 程师处理；然后打开，再确认 有无破片 贴片 * 5、双手小心取出一片晶圆 6、将其小心放置在工作盘上， 先将晶圆底部靠近工作盘的底 线，慢慢放下晶圆，左手不放 开，用右手打开真空开关 贴片 * 7、放上铁圈，两个卡口 卡住工作盘上的两个突出 点 8、拉出胶布，先松开，让前 部贴住贴片机的前部；再拉紧 胶布，贴住贴片机后部 贴片 * 9、用滚筒压过胶布 10、看胶布与晶圆间有无气泡， 若有超过0.5mm的气泡，将其 UV照射后重新再贴 贴片 * 11、盖上滚筒，用滚刀刮断胶布 12、按住