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模组培训教材 认识模组 COB模组 COG模组 TAB模组 模组工序流程 a. COB产品主要工序流程  b. COG产品主要工序流程: 模组各工序简介 LCD清洁(Cleaning) 贴ACF到LCD上 ACF technology : COG预Bonding COG Bonding Bonding 后测试 点硅胶(Silicone) 硅胶位置示意图 贴黑胶布(Black tape) 热压(Heat seal) 刷锡浆 9. 刷锡浆 —在PCB PAD（焊盘）位印刷锡膏 注意事项: a.锡膏从冰箱取出回温时间在3小时以上； b.印刷前同一方向搅拌5分钟以上； c .自检印刷效果，有无偏位。 网印锡膏位置示意图 贴片(电阻，电容等) 过炉 焊接(Soldering) 模组装配（Assembly） 成品测试(Final module inspection) 成品目检(Visual inspection) 静电防护常识 静电介绍 静电对产品的影响 产品失去功能. 被动故障 : 产品在沒有控制静电释放环境下, 令产品降级, 引致可靠性问题. 累积故障 : 零件经静电打击后, 在后继之静电冲击会更为敏感, 一般都不能 幸存. 静电预防及控制 利用静电消除装置将现存之静电消除 . 车间所有导电体及人， 可靠接地 . 工作台面应铺设静电垫 . Thank You 静电的产生是由于二个物体拥有不同潜在电负荷, 在接触时促使静电释放. 在 “主动矩阵 LCD(AMLCD)”生产作业中, 静电防护是成品率之主要障碍 . 一些摩擦动作, 如搬运, 切片等等, 均很易触发静电产生, 引起之静电压经常 高达几千伏(K volt), AMLCD 内之元件(TFT)亦因而被烧毁(30-200 volt). 規范所有组裝, 运输和储存静电敏感元件环境, 一定要在防静电安全环境 下进行 . 没有配帶防静电保护装置,严禁接触静电敏感元器件或作业． 静电胶带 静电手环 静电风扇 静电手环 静电垫 接地线 * RCL Display RCL Display * * RCL Display * RCL Display 什么是模组?模组产品的分类;初步了解模组基本流程; COB = chip on board(IC 在PCB板上) 产品反面 产品正面 HSC PCB IC COG = Chip On Glass(IC 在LCD上) IC LCD TAB = Tape Automatic Bond ( chip on foil –IC在金属薄片上) FOIL IC 测试 目检 包装成品 入QA 过炉 BONDING IC 执锡目检 热压HSC PCBA检查清洁 模组装配 贴片(电阻,电容) PCB刷锡浆 焊接 烘炉 点胶 贴黑胶布 成品测试 预邦定(BONDING) 邦定后测试 COG 邦定(BONDING) LCD清洁 热压HSC 贴ACF LCD清洁 目检,包装 入QA 喷码 1.LCD清洁 —贴ACF及Bonding前清洁LCD ITO 注意事项: a.使用棉布+IPA清洁LCD ITO； b.每片LCD ITO使用棉布同一方向清洁3次； c.每片棉布的同一位置只能清洁3pcs LCD； d.每片棉布只能更换3个部位； e.清洁OK品不允许滞留超过3盒 ； f.返工LCD ITO上不允许有残留的ACF. ACF包装 ACF LCD 2. 贴ACF到LCD上 —使用贴ACF机将ACF贴在LCD IC邦定位上 注意事项: a. ACF解冻时间须在1小时以上； b.ACF的贴付位置必须要盖住IC位的ITO； c.没有用完的ACF需要热压密封后放入冰箱内储存，储存的温度为 -5~10℃； Die 导电球 Bump 胶性载体 ITO Glass Anisotropic Conducting Film 非均匀性的导电膜 IC 步骤一 步骤三 步骤二 步骤四 3. COG预Bonding —使用预邦定机将IC预邦在LCD IC邦定位上 注意事项: a. 预邦定前,须确定IC型号及物料编码和规格是否相符； b.IC反转前须确认IC方向,反转操作如下图所示； 4. COG Bonding —使用邦定机将预邦的IC邦定在LCD IC位上 注意事项: a.每15分钟使用棉布+IPA清洁一次机器平台及压头； b.作业过程中手不可伸入机器里面,清洁时手不可直接接触压头； C.已邦定而未测试的半成品堆积不得超过五盒。 5. Bonding 后测试 注意事项: a. 测试前先确认产品V