PCB全流程讲解幻灯片.ppt

开料（原理及目的） 开料(BOARD CUT): 目的: 依制前设计所规划要求,将基板大料裁切成工作所需尺寸 主要原物料:基板 基板由铜箔和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类 注意事项: 避免板边毛刺影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理 考虑涨缩、板件可靠性等方面影响,裁切板送下流程前需进行烘烤 裁切须注意经纬方向一致的原则 内层制作（流程及目的） 流程介绍: 目的: 利用影像转移原理制作内层线路 DES为显影;蚀刻;去膜连线简称 内层制作（前处理） 前处理(PRETREAT): 目的: 去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度,以利于后续贴膜制程 主要原物料：尼龙刷、火山灰 设备：IS 磨板机及加装的水洗段 内层制作（磨板图示） 内层制作（贴膜） 压膜(LAMINATION): 设备：日立自动贴膜机/志圣手动贴膜机 目的: 将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜 主要原物料:干膜(Dry Film) YQ-40PN干膜 厚度40UM 主要用于普通曝光机曝光 LDI-540干膜 厚度40UM 主要用于激光曝光 内层制作（正负片） 正负片的定义: 正片：(所见即所得）线路区域为阻光区（无论是黑色阻光或是棕色阻光） 负片：(所见非所得）线路区域为透光区 内层制作（曝光） 曝光(EXPOSURE): 目的: 经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上 主要原物料:底片 内层所用底片为负片,即白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部分则因不透光,不发生反应,外层所用底片刚好与内层相反,底片为正片 内层制作（普通曝光） 内层制作（LDI曝光） 内层制作（LDI定位原理） 内层制作（显影） 显影(DEVELOPING): 目的: 用碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉 主要原物料:Na2CO3 使未发生聚合反应的干膜冲掉,而发生聚合反应的干膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层 内层制作（原理） 内层制作（蚀刻） 蚀刻(ETCHING): 目的: 利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形 主要原物料:蚀刻药液(CuCl2) 补加物料：GC30（主要成份氯酸钠)，HCL，水 内层制作（蚀刻原理） 蚀刻过程中，母液中的Cu2+具有氧化性，能将板面上的裸露的单质铜氧化成Cu+（见反应1）。 Cu＋CuCl2→Cu2Cl2 （1） 形成的Cu2Cl2是不易溶于水的，但与过量Cl-反应后，能形成可溶性的络离子（见反应2）。 Cu2Cl2＋4Cl-→2[CuCl3]2- （2） 随着铜的蚀刻，溶液中的Cu+越来越多，蚀刻能力很快就会下降，以致最后失去效能。为了保持蚀刻能力，必须对蚀刻液进行再生，使Cu+重新转变成Cu2+，继续进行正常蚀刻（见反应3） 。 6CuCl+NaClO3+6HCl=6CuCl2+3H2O+NaCl （3） 主要组分：CuCl2 HCl NaClO3 内层制作（去膜） 去膜(STRIP): 目的: 利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉,露出线路图形 主要原物料:NaOH 内层检验（流程） 流程介绍: 目的: 对内层生产板进行检查,挑出异常板并进行处理 收集品质资讯,及时反馈处理,避免重大异常发生 内层检验（冲定位孔） CCD/PE冲孔: 目的: 利用CCD冲孔机或PE冲孔机在内层板边冲出检验作业之定位孔及铆钉孔 主要原物料:冲头 注意事项: CCD及PE冲孔机机冲孔精度直接影响铆合对准度,故机台精度定期确认非常重要 内层检验（AOI检验） AOI检验: 全称为Automatic Optical Inspection，自动光学检测 目的： 通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较，找出缺点位置 注意事項： 由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认 内层检验（原理） 内层检验（图像变换） 内层检验（图像变换） 内层检验（图像变换） 内层检验（分辨率） 内层检验（设备） 设备: SK-75E:用于外层板检测及修理 DISCOVERY-8：用于内外层检测及修理 CAMTEK：用于内层检测及修理 VRS-5: 修理站 内层检验（设备） 设备: SK-75E:用于外层板检测及修理 DISCOVERY-8：用于内外层检测及修理 CAMTEK：用于内层检测及修理 VRS-5: 修理站 内层检验（VRS修理） VRS确认修理: 全称为Verify Repair Station，确认系统 目的： 通过与AOI连线，将每片板子的测试资料传给V.R.S，并由人工对AOI的测试缺点进