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SMT貼片標準及工藝標準 編訂： 劉超 日期： 審核： 復核： 目錄 一：錫膏印刷工藝 二：作業貼片工藝 三：錫量回焊工藝 第一章：錫膏印刷工藝 第二章：作業貼片工藝 第三章：錫量回焊工藝 * * 一：簡述錫膏及印刷 錫膏可分為免洗型錫膏，現主流使用。FLUX在10％以下，成份主要是錫（Sn),鉛（Pb)組成，另無鉛錫膏因單價較高還未廣泛使用。 印刷即是通過鋼板將PCB焊墊（PAD）上印刷錫膏。 因好壞直接關系到生產品質，故有一定之標準。 二：印刷品質 1.錫膏保存及使用 將錫膏置於冷藏庫(攝氏0°--10°C，相對濕度35-55%)保存。 有效期從製造日起4-5個月內使用完畢為宜。 錫膏自冷藏庫取出後，在室溫25°C 的環境下至少回溫8小時以上，方可使用。 回溫後之錫膏攪拌，使Flux及其他溶劑能均勻分佈。手動攪拌：15-30下。機器攪拌：1-5分鐘。攪拌的時間不可過長，如過長因錫粉末中粒子間磨擦，錫膏的溫度上昇，引起化學變化，使錫膏的特性劣質化。 2.注意事項： (1)印刷作業環境：攝氏21-28°C。相對溼度30-65%。 (2)不同規格或廠牌的錫膏，不可混合使用。 (3)錫膏印刷在PCB並搭載零件完成後，須於6-8小時內迴焊完成。 (4)印刷錯誤之PCB，須把錫膏刮除乾淨，並使用專用溶劑擦拭乾淨，再用空氣槍清潔基板孔，不可有殘錫。 3. 印刷之PCB不可有訂狀物、錫孔、塌邊、偏移、短路等現象 二：印刷的一些不良現象 印刷的主要不良現象有少錫、錫量過多、過厚、漏銅、短路、錫尖、偏移。 1.少錫，錫量過多，過厚。 此不良現象是指印刷之錫量低於或高於標準錫量，錫膏印刷過厚。 一般錫厚是通過鋼板來決定的。錫厚不能低於鋼板厚度或高於鋼板厚度的0.03mm。標準鋼板一般分為：0.13mm,0.15mm,0.18mm。 例：0.13mm，錫厚在0.15左右較好，決不能低於0.13或高於0.16。 2.露銅 露銅是指在該覆蓋錫膏的焊盤上而沒有錫膏，造成漏銅現象。（如圖一） 漏銅 圖一 3.短路 短路是指相鄰PAD上之錫膏連接在一起。 （如圖二） 圖二 4.錫尖 錫尖是指焊盤上之錫膏呈凸狀，訂狀。（如圖三） 錫尖 圖三 5.偏移 所印刷之錫膏偏移PAD的四分之一（如圖四） 偏移 一：簡述SMT及貼片技術 1.SMT簡介 Surface Mount Technology 表面黏著技術 SMT已經漸漸取代大部分的傳統“手插零件”製程.符合現代潮流須求.更輕.薄.短.小.讓目前電子產品能小型化.高密度化.高電訊效率.舉如:翻譯機.電子記事本.手機.B.B.C. 手提電腦.儀器.上至航太科技.下至家電用品. 2.貼片機分類 一般貼片機分高速機和泛用機。 高速機是以極快的速度將細小零件吸取並裝著於基板上。 泛用機是識別大零件的外形或腳位能精準著裝於基板上 貼片機貼裝精密度非常高，貼裝之零件坐標一定要準確，不能有反向，缺件現象。 二：貼片的主要不良現象 1.偏移 即貼裝之零件偏離所應貼裝的位置（如圖五） 偏移 圖五 2.反向 有極性之零件角度貼裝錯誤（如圖六) 反向 圖六 3.缺件 缺件是指機台跳過應貼裝之零件而沒有貼裝 4.錯件 零件貼裝錯誤 一：簡述回焊過程 基板通過回焊爐先預溫再升溫將錫熔化使零件與基板結合形成電子通路 回焊過程主要通過升溫區、預熱區、恆溫區、回焊區、冷卻區。（如圖七） 升溫區：PCB零件逐漸加溫揮發多於的溶劑 預熱區：Flax的流動與錫粉表面氧化，逐漸將PCB零件加熱至錫膏溶點溫度 恆溫區：使PCB及各種不同之零件有足夠時間吸收熱量，以達到均溫