- 1、本文档共26页,可阅读全部内容。
- 2、有哪些信誉好的足球投注网站(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
《无机材料物理性能》第7讲幻灯片
* 无机材料物理性能 3.6 静态疲劳 在临界应力之下,裂纹随时间的推移而发生的缓慢扩展的现象称为亚临界生长,或称为静态疲劳 。 材料在循环应力或渐增应力作用下的延时破坏叫做动态疲劳。 裂纹亚临界生长机制 1.应力腐蚀理论 要点:在一定的环境条件和应力场强 度因子作用下,材料中关键裂纹尖端处,裂纹扩展的动力与裂纹阻力的相对大小,构成裂纹生长或不生长的必要充分条件。 起因:材料长期暴露在腐蚀性环境介 质中,断裂强度降低。 应力腐蚀理论 K值随亚临界裂纹增长的变化 裂纹亚临界生长机制 应力腐蚀理论 裂纹 尖端 吸附介质表面 能 下 降 新裂纹 尖 端 动力阻力 动力阻力 动力阻力 腐蚀介质 裂纹停止生长 裂纹生长 裂纹快速生长 断裂 裂纹亚临界生长机制 应力腐蚀理论 开裂阻力:Gc=dWs/dc=2? 开裂动力:G =πσ2c/E 开裂阻力的减小,使得动力大于阻力 裂纹亚临界生长机制 高温下裂纹尖端的应力腔作用 裂纹尖端附近空腔的形成 裂纹亚临界生长机制 高温下裂纹尖端的应力腔作用 多晶多相陶瓷在高温下长期受力作用,晶界玻璃相的结构粘度下降,发生蠕变或粘性流动,形变发生在气孔、夹杂、晶界层,甚至结构缺陷中。使这些缺陷逐惭长大,形成空腔。它们进一步沿晶界方向长大,联通形成次裂纹,与主裂纹汇合就形成裂纹的缓慢扩展。 裂纹亚临界生长机制 亚临界裂纹及生长速率与 应力强度因子的关系 亚临界裂纹扩展 的三个阶段 裂纹亚临界生长机制 或表示成: 亚临界裂纹及生长速率与 应力强度因子的关系 大量试验表明: 裂纹缓慢扩展速度用 波尔兹曼因子表示为: 1、如何用应力腐蚀理论解释裂 纹的亚临界生长? 2、裂纹的快速扩展和亚临界生 长有什么区别和联系? 思考题 根据亚临界裂纹扩展预测材料寿命 无机材料n很大, 根据亚临界裂纹扩展预测材料寿命 无损探伤法 保证试验法 求得制品的预计寿命两种方法 无损探伤法 不同c1下t-σa关系图 保证试验法 瓷器的保证 试验图 保证试验法 另一种保证试验 3.8显微结构对材料脆性断裂的影响 晶粒尺寸 实验证明:断裂强度与晶粒直径的平方根成反比 起始裂纹受晶粒限制,其尺度与晶粒相当,则脆性断裂与晶粒粒度的关系为 由于晶界比晶粒内部弱,所以多晶材料破坏多是沿晶界断裂。 显微结构对材料脆性断裂的影响 断裂强度与粒径的关系 显微结构对材料脆性断裂的影响 气孔的影响 气孔的存在降低了无机材料的实际承载面积,并引发应力集中,从而导致强度显著下降。实验发现多孔材料的强度随气孔率的增加呈近似指数规律下降。 断裂强度与气孔率的关系可表示为 为没有气孔时的强度。 透明氧化铝陶瓷断裂强度与气孔率有关系 显微结构对材料脆性断裂的影响 温度对材料脆性断裂的影响 断裂应力与温度的关系 3.9无机材料强度的统计特性 无机材料强度波动原因的分析 材料的临界应力只决定于材料中的最大裂纹长度 裂纹的长度c在材料内的分布是随机的体积越大,存在最大裂纹长度的概率也越大。而材料中,只要有一条最大长度的初始裂纹,材料就要失效 提高强度改进韧性的途径 影响材料强度的因素 提高材料的强度是指提高其抗弹性、塑性及断裂形变的能力,这几项主要决定的指标是E或G、?及裂纹长度。 弹性模量表示原子间的结合力,它是一种结构不敏感性能常数,?则与微观结构有关(但单相材料的微观结构对其影响不大)。 关键的因素是裂纹长度。 提高强度改进韧性的途径 微晶,高密度与高纯度 提高抗裂能力与预加应力 化学强化 相变增韧 弥散增韧 复合增韧 思考题 1、如何用应力腐蚀理论解释裂 纹的亚临界生长? 2、裂纹的快速扩展和亚临界生 长有什么区别和联系? 3、为什么细晶材料强度高? Thank you!
文档评论(0)