物性讲义(电学1)-导体-半导体-绝缘体幻灯片.ppt

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物性讲义(电学1)-导体-半导体-绝缘体幻灯片

击穿场强——电介质所能承受的不被击穿的最大场强。 击穿电压——电介质(或电容器)击穿时两极板的电压。 1. 电介质的击穿 一般外电场不太强时,电介质只被极化,不影响其绝缘性能。当其处在很强的外电场中时,电介质分子的正负电荷中心被拉开,甚至脱离约束而成为自由电荷,电介质变为导电材料。当施加在电介质上的电压增大到一定值时,使电介质失去绝缘性的现象称为击穿(breakdown)。 (4) 电介质的击穿 2.击穿形式 1)电击穿 是一电过程,仅有电子参与。 过程:强电场作用下,少数能量高的“自由电子”,沿反电场方向运动,形成电流(漏电流),其运动过程中不断碰撞介质内的离子,并将其部分能量传递给离子。当外电压足够高时, “自由电子”速度超过某一临界值,就使被撞击的离子电离出一些新电子,即成为“次级电子”,原自由电子与次级电子又从电场中获得能量而加速,又撞击出三级电子,这样连锁反应,造成大量自由电子,形成“电子潮”,使贯串介质的电流迅速增大,导致介质击穿。这一过程仅需10-7~10-8 s,因此电击穿往往是瞬间的。 2)热击穿 绝缘材料在电场作用下出现各种消耗,部分电能转换为热能,外电压足够高时,产生的热量大于散发热量,温度升高,产生热量进一步增加,这样恶性循环,使材料不断升温,超过一定限度,介质被烧裂,熔融等,丧失绝缘能力,称介质的“热击穿”。 3)化学击穿 长期运行在高温、潮湿、高压或腐蚀性气体环境中的绝缘材料,内部发生电解、腐蚀、氧化、还原、气孔中气体电离等不可逆的化学过程,经一定时间,材料老化,丧失绝缘性能,导致击穿。如氧化物还原出金属离子。 复习 1. 电介质的损耗来源? 2. 介质极化的类型 3. 本征半导体的电性能 4. P型半导体和N型半导体 5. PN结 6. 电介质的击穿形式有那些 接物性讲义(电学2) * 2、掺杂3价元素如Fe等 属于受主掺杂(微量替代Ti),杂质提供带隙中空的能级,电子由价带激发到受主能级要比激发到导带容易的多。主要含有受主杂质的半导体,因价带中的一些电子被激发到施主能级,而在价带中产生许多空穴,主要依靠这些空穴导电---P性半导体。 Eg=0.2~1.4 eV 五、纳米TiO2半导体的半导化机制及实验论证结果(STM/ STS技术) Eg=3.2 eV,纳米二氧化钛半导体 掺杂Ce的纳米TiO2半导体 同时掺杂Ce和Ag的纳米TiO2半导体 六、半导体随温度的升高导电率升高举例 最为常见的为NTC热敏材料(以BaFexSn1-xO3为例)。 电阻率ρ>109 绝缘材料主要用途:绝缘、介电(电容器) 主要性能指标:极化、介电常数、耐电压强度(或者击穿电压)、损耗因数、电阻率 例如:微波电容器、压电铁电器件等。 1.4 绝缘体的电学性能 一、电介质的极化 1.极化 介质在电场作用下,其内部的束缚电荷发生弹性位移和偶极子定向取向,从而产生表面感应电荷的现象。(图示) 2.电介质 在电场中可产生极化的材料。多是优良的绝缘材料,故二者常通用。 - + - - - - - - + + + + + + + - 3.组成电介质的粒子(原子、分子或离子)可分为:极性和非极性两类。 1)非极性电介质粒子(中性电介质):结构对称的中性分子构成。 无外电场作用下,正负电荷中心重合,对外不显示极性。 有外电场作用时,正电荷沿E方向移动,形成电偶极子,定义电偶极矩 P=qd(d是矢量,规定其方向从负电荷指向正电荷)。 材料被极化后,所有电偶极子方向都沿外E方向,电介质表面出现正负束缚电荷(类似P89图2.51b)。E越强,P越大,表面束缚电荷越多。E消失,P=0,束缚电荷消失。 2)极性电介质(偶极电介质):极性分子或离子型电介质。 无外加电场时,每个分子都有一定的电偶极矩,但由于分子热运动,P的排列杂乱无章,对外不显示极性。在E中,在电力矩作用下,使各电偶极矩有转向外E的趋势,电介质表面出现的束缚电荷越多,极化程度越高。 二、极化类型 弹性位移极化 (瞬时极化) 取向极化 (弛豫极化) 电子位移极化(Electronic Polarizability) Response is fast, Response is fast, τ is small 离子位移极化(Ionic Polarizability) Response is slower 偶极子取向极化(Dipolar Polarizability) Response is still slower 空间电荷极化(Space Charge Polarizability)

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