MCM与裸芯片封装技术.pdf

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MCM与裸芯片封装技术

第 卷 第 期 微 电 子 技 术 总第 期 , 年 月 “ 与 芯 术 裸 片封装技 本 多 进 , 、 〕 带用的电子设 市场 的迅速扩大 适于 速 高性能的 发 摘要 随着携 高 , , , 展也相 当惊 在这 的发 景下 提高裸芯片封装技术的重要性越来越明显 然 人 样 展背 而 , , 、 、 以 可 以 问题为代表 连 检查 维修 及 性 方面需要解决的 术课 在 接 靠 等 技 题 。 , 以 口 而 以 。 由 相 当 因此 本文将对 中存 的一些基本 问题并 此为突破 加 也 多 其 在 探讨 , 因 一 面 。 于 容 易引入裸芯片 此有必要介绍 下有关这方 的新技术开发 况 较 情 一、 以往方式向连接的界限挑战 , , 、 。 目前 芯 内的亚微 化技 展相当 的 集成 高密度 在不 步 片 米 术进 迅速 高 化 化也 断进

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