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二次加工点焊接旋转铆接培训材料
二次加工培训资料;第一章电阻点焊原理及工艺;绪论;第一章 电阻点焊的原理;媚南势梭宿椎峰备代女耽涎绪迂半攻拉少巳翅历蹭恒慕喷赋洞滴渠绥抹殷二次加工点焊接旋转铆接培训材料二次加工点焊接旋转铆接培训材料;三、分类;2。按工艺特点分;四、对点焊质量的要求;2)少数金属材料(如可淬硬钢等)对焊接热循环极为敏感,当点焊工艺不当时,接头由于被强烈淬硬而使强度、塑性急剧降低。这时,尽管具有足够大的熔核尺寸也是不能使用的。其点焊接头强度不仅取决于熔核尺寸,而且与熔核及热影响区的组织及缺陷有关。;第二节 点焊时的电阻及加热;1。接触电阻;2)影响因素:;2)边缘效应与绕流现象;3)影响因素: ;3。焊接区的总电阻: ;1)低碳钢; 在低碳钢的点焊过程中,焊接区动态阻的变化规律可以分为以下几个阶段 :
下降段〔t0~t1〕:由于接触电阻的迅速降低及消失所造成。该阶段的主要特点是时间短,曲线呈陡降(例如,点焊1.2+1.2mm冷轧低碳钢板,该段时间约为(1~2周波),焊接区金属未熔化但有明显加热痕迹。值得注意的是,当加热速度较快时,该阶段将难以观测到。
;上升段〔t1~t2〕:随着加热的进行,焊接区温度升高,金属电阻率ρ 的增加很快.由于焊接区金属基本处于固态,接触面增加缓慢,因而ρ的增大起主要作用,曲线上升较快。经过一段时间加热后,焊接区温度已比较高,ρ的增大速率减小,而焊接区导电面积增加较快,结果使动态电阻增加速率减缓,最终达到最大值。一般认为,接近峰值点时焊接区金属已局部熔化,开始形成熔核,达到温度稳定点。因为继续加热,金属将不断由固态变成液态,使熔核逐渐增大,但此时输入功率作为潜热消耗,焊点温度不再升高。
;再次下降段〔t2~t3〕:继续加热使熔化区及塑性环不断扩展,虽然金属由固相向液相转变时电阻率有突然的增大,但由于绕流现象,使得主要通过焊接电流的金属区域电阻率并没有明显增大。绕流现象使电极下的导电通路截面增大:另一方面,由于金属的明显软化使接触面积迅速增大,电流场的边缘效应减弱。结果均使得焊接区的电阻减小,曲线下降。
;平稳段〔t3以后〕:由于电极与焊件接触面尺寸的限制以及塑性金属被挤到两焊件之间,使焊件间间隙加大(板缝翘离),限制了熔核和导电面积的增大。同时,由于电流场和温度场均进入准稳态,熔核和塑性环尺寸也基本保持不变,动态电阻曲线将日趋平稳。;不同焊接电流时动态电阻曲线 ;二、点焊时的加热特点 ;2.电流场分布对点焊加热的影响 ;第二章 电阻点焊工艺;二、点焊接头形成过程 ;1。预压阶段 ;2。通电加热阶段 ;3.冷却结晶阶段 ;维持阶段的作用;点焊时的分流;点焊分流的影响因素;分流的不良影响;消除和减少分流的措施;不同材料及不同厚度板的点焊;点焊的主要问题;焊接区沿板厚温度分布图;解决问题的方法;解决问题的方法;低碳钢的点焊;低碳钢的焊接技术要点;镀层钢板的点焊;CuCrZr: ~1075oC:
Zinc: 420oC
Brass: ~1027oC(70Cu/30Zn)
Steel: ~1427oC
Nitrode: 1083oC;500oC;镀层钢板焊接技术要点;为增加电极头寿命,防止电极过热,点焊作业必须追加循环水进行冷却。
冷却水温要求为:
20度以下;第4章电阻焊接头的质量检验;电阻焊接头的等级划分;接头检验方法与内容;破坏性检验;撕破检验;低倍检验;金相检验;电阻焊接头力学性能试验;无损检验;目视检验;密封性检验;射线检验;应用实例;应用实例;超声波检验;其它检验方法;电阻焊接头的缺陷;搭接接头中的缺陷;缩孔;缩孔;裂纹;结合线伸入;喷溅;压痕过深;末熔合与未完全熔合;电阻焊质量监测与控制;必要性;必要性;焊接参数的划分 ;质量监控的难度 ;点焊质量监测信息;监控方法的现状及发展趋势;监控焊接热量 ;点焊电极的研究进展;点焊电极为什么容易失效?;著缩忙较声活庭铝蔬烽螟穴衫吵含介皮案较粒旬续医戊拷帛甭悉弛喊之寡二次加工点焊接旋转铆接培训材料二次加工点焊接旋转铆接培训材料;点焊电极的失效形式;2.磨损;4.坑蚀;6.粘附;延长点焊电极寿命的措施;用电流波形控制法
提高锌钢板点焊电极的寿命; 在接通焊接电流之前施加焊前电流,使锌层先熔化,并在电极压力作用下将其挤走,从而减弱或避免电极/工件界面铜锌合金化、提高工件/工件间接触电阻,使焊接区加热均匀,获得同样熔核所需焊接电流减小,电极寿命增加。;表面飞溅率随焊前电流的变化规律;表面飞溅率随焊前电流通电时间的变化规律;电极寿命随焊前电流的变化规律;利用深冷处理提高电极的使用寿命; 深冷处理是指在-130℃以下对材料进行处理改变材料性能的一种方法,深冷处理以液氮(-196℃
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