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铝基板电路短路和断路测试
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1、把铝基板放在指定的区域,根据产品料号取出正确
的测试架并装好。
2 、接上气压,气压值为0.4~0.6mpa 。
3、接通电源,开启电脑,系统自检正常。
4 、戴上手套或手指套,用光滑的导电铜板检查测试针,
确保测试针全部导电。
5、选择检测栏,进入按键检测,确保各键正常。
6、选择文件栏,打开所需的测试文件,确保打开资料
与测试架上标示资料一致,对新测板
尚无资料的必须做出正确文件确认
后,方可测试 (其新测试架资料由技
术员制作)。
7、进入设置栏,设置适宜的机床高度,打开自动上升
开关。
8、进入测试栏,回车或双键下降开始测试。
9、取出待测板将板正确平放在测试架的定位针上。
10、双手同时按下降键观看测试结果 (合格品显示
PASS ,不良品显示FAIL )。
11、若测试OK,把板放入测试OK 区,若测试不良
按打印键打印出不良信息贴在板上对应的区域,放入
不良品区。
12、待测完后,用菲林资料找出每个不良信息的具体
位置,然后用万用表确认其不良是否属实,且将不良
品做出标识并隔离,对不能修复的不良品,有刀片划
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伤作报废品,统计不良数,做出电测报表。
13、不能有短路、断路的不良现象。
14、焊盘压伤超过 (长0.8X 宽0.8X 深0.1mm )不可
接收。
15、测试过程中不得把头或手伸入测试范围内。
16、在安装双面测试架时,必须锁定安全开关。
17、操作时手必须戴上手套或手指套 (测试已经清洗
后的板,手套或手指套一定要干净)。
18、文件资料及放板方向一定要准确。
19、作业异常立即通知现场管理人员。
20 、对不良品要及时的标示与隔离,后进行正确的处
理。
铝基板开短路测试 (又称OPEN/SHORT 测试,
O/S 测试),主要是用于测试电子器件的连接情况,顾
名思义,开短路测试就是测试开路与短路,具体点说
就是测试一个电子器件应该连接的地方是否连接,如
果没有连接上就是开路,如果不应该连接的地方连接
了就是短路。 开短路测试应用非常的广泛,例如:测
试PCB 板,测试I 邦定线,测试I 的封装,测试线
材,测试FP ,测试薄膜开关,测试连接器等等,不
同的应用又有比较特别的需求,例如,测试PCB 板是
不仅要测试开短路,还要测试漏电,测薄膜开关还要
测试连线的电阻值;对于线材测试仪,比较精密的线
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材根据要求,有些也要测试漏电与阻值及其他的要求,
由于这些测试不仅要测试开短路,还要测试其他的参
数,因此都有专用的仪器,如ICT ,薄膜开关测试仪,
线材测试仪等。如果没有特别的指出,所谓的开短路
测试,都是指测试邦定线的开短路测试,I 的开短路
测试,例如“开短路测试仪”指的就是测试邦定/I 开
短路的仪器,当然所处的行业不同,在不同的行业中,
说开短路测试就是指的
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