GENESIS 个人笔记版.doc

新建料号： 在File→Create（创建），弹出Create Entity Popup对话框，其中Entity Name（输入料号）输入厂内料号，Database（文件库名），双击可获得，为固定的！点击Ok确定即可！ 导入文件：双击料号，进入Engineering Toolkit窗口 导入资料、查看并更正错误: 首先查看层，若出现细线或出现大块的图案为D码有问题！必须在Rep层中点击右键选择D码学习器去修改，打开后出现Wheel Template Editor窗口！若确认是单位错了，就在菜单Parms中选择Global中修改单位，点击后出现Global Parameters Popup对话框，改了单位后点击Ok即可，然后Actions菜单中选择Translate Wheel执行D码文件，若有红色问题，则要手工修改，选中问题点击Sym：，确认形状，输入对应的参数，点击Ok即可，完成此动作，在File中选Closs关闭文件。 用同样的方法一层一层的修改其它问题层，改完后最后修改drl钻带文件。首先确认尺寸，然后在Rep层右键打开D码学习器去修改，确认单位，若有问题则同上方法修改，然后再查看有否连孔，若有则是格式不对，再查看孔位是否很散，若有则是省零格式错误。常用的几种格式：英制inch、mil有：2:3 2:4 2:.5 3:5 公制mm有：3:3 4:4 4:2 在钻带层（drl）点击右键选择Aview Ascii查看文字档，看最长的坐标，数X、Y有几位数，看坐标如有八位数则用3.5和4.4去修改，在钻带层点击Parameters中选Numberef Fromat修改小数格式，坐标单位同时跟小数格式一改，同时钻带单位也要和坐标单位一致！ 省零格式：Leading 前省零，None不省零，Trailing 后省零。 Gerber格式通常是前省零，钻带格式通常是后省零。 层命名、排序、定属性： 改完后点击Ok即可，所有格式改完后，打开所有层，执行进去。执行后，打开 Job Matrix特性表命名层名 art001代表顶层线路。 在Layer中命名gtl art002代表底层线路。 在Layer中命名gbl dd001代表分孔图。 在Layer中命名gdd sm001代表顶层绿油， 在Layer中命名gts sm002代表底层绿油。 在Layer中命名gbs ssb00代表底层文字。 在Layer中命名gbo sst00代表顶层文字， 在Layer中命名gto drl00代表钻带， 在Layer中命名drl 命名规则只能小写，不能重名，通常双面板都在6-8层之间，命名完成后排序，先排顶层文字gto，用Edit菜单中的Move移动到顶层，第二层排顶层绿油gts，用同样的命令移动到第二层，第三层派顶层线路gtl，第四层排底层线路gbl，第五层排gbs，第六层排底层文字gbo，第七层排钻带drl，第八层排分孔图gdd。 排好序后定属性，除了gdd之外，全部都选Board电路板属性。 gto、gbo定为Silk-Screen文字属性 gts、gbs定为Solder-Mask绿油属性 gtl、gbl定为Signal信号属性 drl定为钻孔层属性 完成后双击原稿文件名，进入Graphic Editor 图形编辑窗口。 层对齐： 打开所有影响层，在层名点击右键，选Register对齐，点击后出现Register Layer Popup窗口。在Referenee Layer：中选择参考层线路层。除了文字层和分孔层不能自动对齐外，其它层可自动对齐，自动对齐后马上关闭影响层。单一打开没有对齐的那层，抓中心，出现Sanp Popup窗口，选Center，然后选Edit→Move→Same Layer 同层移动，点OK，再点击外形框左下角，点击右键，接着打开参考层，按S+A转换工作层，再点击原参考层外型框即可。图形相隔太远的，可以用Ctrl+A暂停，然后框选放大，确定目标时按S+A转换工作层，再电击原参考层左下角即可。 建外形框： 所有层对齐后，打开分孔图，用网选命令选中外型框，用Edit→Copy→Other Layer 复制到新层，重新命名层名为gko（外型框），点击OK。单一打开gko，框选板内所有不要的东西删除，改单位，然后用Edit→Reshape→Change Symbol更改符号，出现Chang Feetar窗口，其中Symbol（外型线线粗）：R200。 建Profile虚线： 更改后，用网选命令选中外型框，用Edit→Create→Profile创建虚线。 定零点、基准点： 创建虚线后定零点，在抓中心命令的对话框中选Origcn（零点），选择Origcn后，选择定坐标中心