IC封装基本知识介绍 (NXPowerLite).ppt

半導體材料發展 元素半導體: IV族Si, Ge 化合物半導體 : III-V族:GaAs, InP, GaN, AlP…. II-VI族:ZnO,ZnS, CdS… IV-IV族:SiC IV-VI族:PbS,PbSe 合金半導體: 二元素:SiGe 三元素:AlGaAs, GaMnTe, HgCdTe 四元素:AlGaAsSb, GaInAsP 半導體材料發展 半導體材料發展 半導體材料發展 半導體產業結構: 半導體元件分類: 二極體 雙載子電晶體:PNP,NPN 場效電晶體: 接面場效電晶體(JFET) 接面場效電晶體(MESFET) 接面場效電晶體(MOSFET) 光電元件: 半導體應用分類: 半導體家族和分類 : 微元件IC家族成員 : 記憶體IC家族成員 : 邏輯IC家族成員 : 類比IC家族成員 : DIP基本材料與製造工程 配線連接法: 集成电路封装的内容: 集成电路封装的内容: (3) 保证自硅晶圆的减薄、划片和分片开始，直到芯片粘接、引线键合和封盖等一系列封装所需工艺的正确实施，达到一定的 规模化和自动化； (4) 在原有的材料基础上，提供低介电系数、高导热、高机械强度等性能优越的新型有机、无机和金属材料； (5) 提供准确的检验测试数据，为提高集成电路封装的性能和可靠性提供有力的保证。 数字集成电路测试的基本概念: 数字集成电路测试的意义在于可以直观地检查设计的集成电路是否能像设计者要求的那样正确地工作。 另一目的是希望通过测试，确定电路失效的原因以及失效所发生的具体部位，以便改进设计和修正错误。  * * Foxconn Technology Group SMT Technology Development Committee SMT Technology Center SMT 技術中心 一.半導體材料發展 二.半導體應用分類 三.封裝方法優缺點 四.集成電路封裝內容 五.集成電路設計考慮 六.集成電路測試方法 ◎半導體元件的發展要素： 產出良率 效能/價格比 市場需求 ◎半導體材質： 單一元素(Monolithic) 化合物半導體(Hybrid) ◎矽半導體元件: 半導體應用分類 半導體應用分類 半導體應用分類 半導體應用分類 半導體應用分類 半導體應用分類 半導體應用分類 半導體應用分類 DIP雙列直差式封裝: DIP製造方式: a. 積層陶瓷型 b. 玻璃陶瓷型 c. 塑膠模 封裝方法優缺點 各種DIP封裝法的優缺點: 積層陶瓷 優點 : 缺點 : 步驟繁複，成本高 1. 完全遮擋外氣，水蒸汽 2. 機械應力極少 ( 變形造成 ) 塑膠封裝 優點 : 步驟簡單 , 成本低 缺點 : 2. 水蒸汽易侵入，造成晶片腐蝕 1.表面易變形，而造成應力集中 封裝方法優缺點 IC的配線之連接方式可分 a. 內導線接合 : Chip lead frame b. 外導線接合 : lead frame PCB ( 1 ) 內導線接合 : Die到lead frame的內導線接合方式可分 c. Flip Chip : 覆晶接合。 a. Wire bond : 金屬線接合。 b. TAB : 捲帶式接合。 ( 2 ) 各接合方式的特點 : a. Wire bond : 成本低 b. TAB : 適合細微腳間距 c. Flip Chip : 適合多腳數 封裝方法優缺點 (3)各接合方式的優缺點 : Wire bond : TAB : Flip Chip : 優點 : 不需整合晶片與封裝內焊點，成本低。 優點 : 可得細微腳間隙，並可一次加壓完成。 優點 : IC封裝面積可大大降低。 缺點 : 平行度調整困難。 缺點 : 程序繁多。 缺點 : 需調整晶體與封裝基板接合，程序複雜。 封裝方法優缺點 ( 4 ) 外部引線接合方式 : ( 5 ) 外部引線的應力界限 : 依腳的形狀又可分為 I 形腳， J 形腳，翼形腳…等。 IC與PCB基板的連接方式 : a.插入式 b. 表面黏度。 外部引線的應力為 外部引線的應力，依EIAJ建議QFP最好邊長不大於40mm 。 a. IC重量造成應力 b. 焊接殘留應力 c. 熱循環應力 封裝方法優缺點 通过一定的结构设计、工艺设计、电设计、热设计和可靠性设计制造出合格的外壳或引线框架等主要零部件； (2) 改进封装结构、确定外形尺寸，使之达到通用化、标准化，并向多层次、窄間距、多引线、小外形和高密度方向发展； 集成電路封裝內容 集成電路封裝內容 集成电路设计中的封装考虑: （1）划片槽与焊盘: 在一个晶圆上分布着许多块集成电路，在封装时要将各块集成电路切开。这个切口