IC硅片和器件价格调研_2014.ppt

IC领域基底材料及器件产品价格和成本构成调研报告 2014年6月1日 Outline 基底材料 价格 成本 器件产品 价格 成本 分析总结 硅片 –价格走势 硅片价格长期看稳中有降, 原因是该行业比较成熟 长期价格变化 短期价格变化 硅片规格 硅片长期价格走势 2010 2011 2012 2013 2014 2015(F） 2016（F) MEMO 8 inch单面抛光（USD/Wafer） 35 32 32 30 30 32 32 　 12 inch单面抛光（USD/Wafer） 120 110 110 100 100 110 120 　 硅片规格 短期价格走势2014 M1 M2 M3 M4 M5 MEMO 8 inch单面抛光（USD/Wafer） 30 30 30 30 30 　 12 inch单面抛光（USD/Wafer） 100 100 100 100 100 　 硅片–成本构成_长晶 拉棒主要成本为材料, 拉棒大约240元/kg 切片为主要加工成本, 达130元/公斤(按92%良率),占加工成本80% 制作超平硅, 后续还有研磨等成本,此略 硅片–成本构成_切片 Outline 基底材料 价格 成本 器件产品 价格 成本 分析总结 器件 –价格走势_Memory 同样容量下,Mem价格持续走低, 每十年每MB价格降100倍 升容量后dram价格升高, 但是很快走低 折算平均每年每MB价格降37% /memoryprice.htm 器件 –价格走势_Processor 十年前, 同类型的处理器价格最多维持两年, 由于技术进步下跌33% 折算平均每年价格降15% 器件 –价格走势_Node 20nm制程首次出现成本不降反增 (Source: IBM 2012), 原因见下文 器件 –降价阻力 技术进步使得设备和研发等投资显著上升,并且工艺复杂度增加, 是更高精微芯片成本下降的主要阻碍 设备和研发费上涨 技术不断进步 更高精度光刻机价格也高 (Source: IBM 2012) 所需光刻层数越来越多 器件 – 成本构成_公式 12寸IC硅片进价为100$, 制作为封装前硅片价格可达2813美元(Flash-64G) 设备折旧成为最主要成本, 按5年折旧每年占全部成本55% IC12寸IC硅片毛利可达到48% 器件 –成本构成_前道硅片(封装前) Source: IC Knowledge 2014 芯片 –成本构成_器件(封装后) TSMC的12寸线生产Flash-NAD-64G为例说明产品成本14.7$ 良率损失成本很大可占器件成本的25% Flash封测成本仅占全部产品成本的5.7% Outline 基底材料 价格 成本 器件产品 价格 成本 分析总结 分析总结 12寸硅片大约100$, 8寸30$, 价格稳中有降 硅片制作的主要成本来自材料和切片 12寸硅片制作成器件后价格可超千美金,比如Flash-64G现约2800$ 良率损失成本占产品成本的25%,Flash封测成本仅占产品成本的6% 过去三十年MEMORY每年每MB价格降37%, Processor每年降15% 到20nm成本下降困难, 主要原因是工艺更复杂、设备和研发费用更高 Thank you for your attention!